SMT贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，上班进公司打上班卡用的设备，都是SMT加工出来的，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑，平板，都是SMT做出来的，手机越来越薄，重量越来越清，也得益于SMT技术的更新。现代人生活的方方面面都与SMT有着千丝万缕的联系。那么何为SMT贴片呢?SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么?也感觉跟他们的生活没有关系，正因为如此人们对SMT知之甚少。SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术。广州自动SMT贴片技术
SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可以通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。肇庆专业SMT贴片打样SMT贴片吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。
因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常的小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。
SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。SMT贴片元器件的体积大小和重量只有传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工组装前来料检测：在进行贴片加工前来料检测不只是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化。
SMT贴片加工过程中的防静电是：每天测量车间内温度湿度两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。深圳标准SMT贴片报价
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金。广州自动SMT贴片技术
在SMT贴片加工的过程中要用到很多种检测设备，以在线或离线的形式工作，以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量，检测设备的准备非常重要。SMT贴片检测设备：1.AOI的准备内容:检查运行状态，工艺文件，检测程序，SMT技术员设置工艺参数，光源，运行记录等。2.ICT的准备内容:检查运行状态、工艺文件，检测程序，设置工艺参数，运行记录，针床夹具等。3.AM的准备内容:检査运行状态，工艺文件，检測程序，设置工艺参数，防辐射，运行记录等。广州自动SMT贴片技术
