SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：1.具有良好的润湿性，表面进行张力小，这样オ能使经过SMT贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。2.中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。3.密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，减少对环境的污染。4.高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。KB值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。6.腐蚀性较小（腐蚀）。发生PCB焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。7.无毒（或低毒性），无害的，环境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9.成本低。SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺问题。惠州一站式SMT贴片技术
SMT贴片生产前的准备：元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需要完成首件制作与确认，否则不得开机生产。在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。深圳邦定SMT贴片厂家SMT贴片具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候要尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
在SMT贴片机清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。如果不小心洒上了，需要立即将其擦去。清洁吸嘴后，一定要再涂上硅酮润滑油。将少量硅酮润滑油涂在吸垫的外表面上，然后再用干布擦去润滑油，可防止橡胶吸垫变质。检査空气压力，这一步主要检查真空排出管的性能。首先打开真空阀门，然后用手指堵住吸嘴顶部，查看负压是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT贴片机械润滑：对以下部件每月进行一次润滑。X轴球形螺钉，X轴引导器；y轴引导器、引导轴、球形螺钉、调节螺钉；传输导轨引导轴；贴装头球形螺杆、线性通路、润滑油孔、多槽轴；托盘供料器的球形螺钉、滑动组件、多槽轴。SMT贴片无铅化的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法。
因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常的小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。珠海自动SMT贴片报价
作为SMT贴片加工厂商，贴片机就是我们吃饭的饭碗。惠州一站式SMT贴片技术
目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。一、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只是传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。惠州一站式SMT贴片技术
