SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是现在电子组装行业中非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性，人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机，电脑，厚厚的收音机……都已经成为历史，技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼，再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节呢?贴片工厂smt
加工SMT贴片小批量贵是因为没有太多数量来分摊相应的费用。对于PCBA加工厂来说：“客户做1片，跟做10000片所需要的工序流程是没有一丁点差别的”比如元器件检测、存样入系统、锡膏回温搅拌、PCB烘烤、贴片编程、SPI检测、AOI检测、首件检测、老化测试、组装包装出货等等的工序。量不大、工序一样没少。较大的成本就在于频繁的转线、换料，时间成本和人工成本难以缩减。比较简单的就是机器刚跑起来就要停下来，真的非常影响生产效率。所以如果不是专业配置打样线的PCB加工厂。一般也不会接小批量SMT贴片加工的订单。江苏电子smt贴片SMT贴片加工技术和PCB制造技术结合，出现了各种各样新型封装的复合元件。
SMT贴片生产文件的准备有：生产前必须将设计文件提供的产品设计技术文件，通过相应方法转换成生产过程中所需要的物料管理文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件SMT生产设备的准备：生产设备是将不同品种和数量的物料通过一定的方式对物料进行装联的一种装置。采用SMT制造工艺的产品在制造过程中，都需要相应的设备支持。如其中的涂数设备、贴装设备、回流焊接设备、AOI检测设备等。这些设备通过一定的组合，就能达到产品制造的目的。生产设备决定了产品的装联精度、组成、质量、产量等方面的要求。所以，产品在制造前必须根据工艺文件，用相应方法转换成设备的可执行程序和操作规程。通过对设备的调校、产品的试生产，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时，为了保证产品的可制造性、工艺要求和检验要求等，在制造过程中要用到多种检测设备和工艺装备，以达到产品的制造、检验的要求。
SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可以根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。贴片工艺：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。在SMT贴片加工中，随着PCBA电路板的集成度越来越高，集成电路的内绝缘层也越来越薄。
SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。SMT贴片气路模组：气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。上海外发smt加工
直接接触stm贴片产品的操作人员，需要戴防静电手腕带。贴片工厂smt
SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工优点是:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 贴片工厂smt
