SMT贴片加工模板制作的工艺要求：一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可以按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可以改善SMT贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。薄膜印刷线路SMT贴片：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。江苏中小批量smt贴片加工
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是现在电子组装行业中非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性，人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机，电脑，厚厚的收音机……都已经成为历史，技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼，再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。贴片厂商SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，提高了产能，同时降低了人力成本。
使用SMT贴片的原因是：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。
SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品。上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件比较常见。一般情况下如果是不能机贴的话，会选择用人工手焊的形式把之后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐个焊点焊接：1、用镊子夹持器件，对准方向使引脚与PCB焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上。2、选用圆锥形或凿子形烙铁头，焊牢器件斜对角1~2个引脚。3、从引脚开始、顺序逐个焊点焊接，同时加少许直径0.5mm（或更细一些）的焊锡丝，将器件两侧或四周引脚全部焊牢。窄间距时，不容易控制焊锡丝的送入量，因此也可以涂助焊剂，然后用转移法逐个焊点焊接。二、拖焊法：1、用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用圆锥或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1~2个引脚。2、涂助焊剂。3、给烙铁头上锡。4、从引脚开始、顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，将器件两侧全部焊牢。SMT贴片具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候要尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。SMT贴片加工中焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量。镇江smt样板贴片加工
SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。江苏中小批量smt贴片加工
SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。江苏中小批量smt贴片加工
