SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不但可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方，而且还能够把一些有源元件做在里面;不但可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展，更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意什么环节呢?上海贴片电容0805
SMT贴片加工的优点有:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT贴片加工可靠性高、抗振能力强。SMT贴片加工焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于SMT贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的SMT贴片加工的工厂，专业做SMT贴片的加工，得益于电子行业的蓬勃发展，SMT贴片加工成就了一个行业的繁荣。浙江smt贴片代工厂一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%到60%。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候要尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
加工SMT贴片小批量贵是因为没有太多数量来分摊相应的费用。对于PCBA加工厂来说：“客户做1片，跟做10000片所需要的工序流程是没有一丁点差别的”比如元器件检测、存样入系统、锡膏回温搅拌、PCB烘烤、贴片编程、SPI检测、AOI检测、首件检测、老化测试、组装包装出货等等的工序。量不大、工序一样没少。较大的成本就在于频繁的转线、换料，时间成本和人工成本难以缩减。比较简单的就是机器刚跑起来就要停下来，真的非常影响生产效率。所以如果不是专业配置打样线的PCB加工厂。一般也不会接小批量SMT贴片加工的订单。SMT贴片再流焊设备的质量：再流焊质量和设各有着十分密切的关系。
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。
在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对。镇江smt专业贴片加工公司
SMT贴片加工过程中的防静电是：每天测量车间内温度湿度两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。上海贴片电容0805
SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，在其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。上海贴片电容0805
