SMT贴片指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各种各样的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。SMT贴片加工中一旦出现元器件移位就会影响电路板的使用性能。北京贴片电容供应商
SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，在其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。合肥贴片加工哪家好形形**的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工优点是:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工组装前来料检测：在进行贴片加工前来料检测不只是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化。
贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
SMT贴片加工中出现元器件移位的原因是什么呢？1.锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。2、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。3、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中因为振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。4、贴片在加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。5、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。SMT贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。SMT贴片加工注意事项：所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。上海smt贴片制造厂
SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。北京贴片电容供应商
SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，因此，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。北京贴片电容供应商
