双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才可以。这种电路间的桥梁叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面SMT贴片工艺更为复杂。1、双面组装工艺1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。2、双面混装工艺1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。SMT贴片后的搬运过程中由于振动不正确的搬运方式引起了元器件移位。北京贴片电容1206
SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，因此，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。惠州定制SMT贴片SMT基本工艺：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
在SMT贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。比较关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。PCBA加工完成之后，如果客户没有及时的提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。
SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不但可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方，而且还能够把一些有源元件做在里面;不但可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展，更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。在加工SMT贴片过程中时，需要了解元器件移位的原因。
SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：1.具有良好的润湿性，表面进行张力小，这样オ能使经过SMT贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。2.中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。3.密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，减少对环境的污染。4.高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。KB值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。6.腐蚀性较小（腐蚀）。发生PCB焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。7.无毒（或低毒性），无害的，环境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9.成本低。SMT贴片机具有智能化的贴片操作，更精细的识别定位等特点。上海寻求smt贴片加工
SMT贴片加工过程中的防静电是：每天测量车间内温度湿度两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。北京贴片电容1206
SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工优点是:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。北京贴片电容1206
