SMT贴片加工厂该如何选择水洗与免清洗锡膏:水洗膏是标准选择。电路板通过回流阶段后,会洗去助焊剂残留物,使电路板看起来更干净。免清洗不需要额外的清洗步骤,因此比水洗更快。但是,出于美学原因,免清洗不太常见。助焊剂在免清洗中的功能与水洗膏相同,但是它会在板上留下残留物,这不能使产品看起来较好。尽管有些**认为免清洗残留的助焊剂残留物是惰性的,但另一些**则认为,板上残留的任何助焊剂残留都可能在产品生命周期的后期造成负面影响。贴装是SMT工艺性相对较简单的环节,只要调整好贴装叁数及位置,贴装的好坏就在于贴片机的精度了。贵州pcba加工
SMT工艺介绍问题解决对策:抛料的主要原因及对策主要有以下几点。1、位置问题:取料不在料的中心位置,而造成取料不正,有偏移,吸料时达不到设定的真空水平而抛料。对策:调整取料位置。2、真空问题:气压不足,真空气管信道不顺畅,有杂物堵塞气管信道或真空发生器损坏,产生真空压力不足,造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。对策:清洁真空气管信道,保养真空发生器。3、识别系统问题:视觉不良,视觉或镭射镜头不清洁,有杂物干扰识别。对策:清洁、擦拭识别系统表面,保持干净无杂物污染等。4、装料问题:装料没有装好,供料孔没有对准棘齿,或8mm以上Feeder供料间距没有调对,取料位置不对造成取料不到。对策:加强装料培训。(技术员负责培训,操作员提高技能)当抛料现象出现时,可以先询问现场人员,再根据观察、分析,直接找到问题所在,这样更能有效地找出问题,加以解决。四川pcba工厂SMT加工不良的定义:虚焊。焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
在SMT贴片加工中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢?1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度,以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±10%,若要求精度高于±5%,则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时,不能光光凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段,才能保证工作性能。
一般SMT加工厂能贴装物料精度在0.3mm-0.5mm之间,专业SMT加工厂可以做到0.3mm以下,这样对贴片机的精度要求比较高,国外的设备可以做到,如MYDATA、三星等,上海璞丰的SMT贴片设备、工艺都可以达到要求。SMT简单来说,就是将一块PCB电路板上固定的点位印刷锡膏,再将电阻、电容等元器件通过机器设备贴装在电路板表面,然后将电路板过炉高温烘烤使锡膏固化,使元器件牢固焊接到电路板上,形成一块完整的电路板组件。其中,SMT生产线主要是由以下几种设备构成的:锡膏印刷机,锡膏检测设备,贴片机,AOI,回流炉,上下板机,接驳设备,返修台等设备。其中,锡膏印刷机,贴片机,回流炉属于加工类的设备,SPI与AOI属于检测类的设备,上下板机,接驳设备,返修台等属于辅助类的设备。SMT贴片表面贴装技术的未来:SMT的小型化。
SMT贴片加工助焊膏不充分熔化是为什么:1、红外炉情况-----红外炉电焊焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块SMT印刷电路板上,由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同。预防对策:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到电焊焊接温度,必须提升电焊焊接温度。2、助焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或助焊膏使用不当;如果从低温柜取出助焊膏直接使用,由于助焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即助焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在助焊膏中,或使用回收与过期失效的助焊膏。预防对策:不要使用劣质助焊膏,制定助焊膏使用管理制度。例如,在有效期内使用,使用前24小时从冰箱取出助焊膏,达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;回收的助焊膏不能与新助焊膏混装等。专业SMT加工厂可以做到0.3mm以下。吉林pcba生产
SMT生产工艺日益完善,用于表层安装技术的元器件大批量生产制造。贵州pcba加工
影响印刷质量的要素:锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响比较大,有统计资料表明,60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的,丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。即使是较好的锡膏、设备和应用方法,也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量,以达到良好的印刷品质。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。还有丝印速度,丝印期间,刮板在丝印模板上的行进速度是比较重要的,因为锡膏需要时间来滚动和流入丝孔内。如果允许时间不够,那么在刮板的行进方向,锡膏在焊盘上将不平。决定印刷质量的因素还有:印刷脱模延时、印刷间隙等,只要较好地把握上述因素,一般印出来的锡膏图形应平整,边缘较齐。贵州pcba加工
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