SMT贴片胶的管理：因为SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。红胶不可以使用过期的。SMT贴片气路模组，气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。佛山定制SMT贴片设备
SMT贴片零件贴装其作就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。SMT贴片所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。佛山邦定SMT贴片焊接SMT贴片再流焊设备的质量：再流焊质量和设各有着十分密切的关系。
SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可以通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才可以。这种电路间的桥梁叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面SMT贴片工艺更为复杂。1、双面组装工艺1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。2、双面混装工艺1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺问题。
目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。一、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只是传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。SMT贴片具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当薄。中山定制SMT贴片焊接
贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。佛山定制SMT贴片设备
SMT贴片再流焊设备的质量是：再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下：1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关6、是否配备氮气保护系统，氮气保护可以减少高温氧化，提高焊点浸润性7、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。佛山定制SMT贴片设备
