IGBT基本参数
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IGBT企业商机

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的IGBT也指IGBT模块;随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见;IGBT是能源变换与传输的器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。


在开关工作的条件下,IGBT的额定电压一般要求高于直流母线电压的两倍。IGBT模块6MBI180VB-120-50

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件(分立器件的一支)和功率IC(集成电路的一支)。理想情况下,完美的转化器在打开的时候没有任何电压损失,在开闭转换的时候没有任何的功率损耗,因此功率半导体这个领域的产品和技术创新,其目标都是为了提高能量转化效率。功率分立器件的演进路径基本为二极管→晶闸管→MOSFET→IGBT,其中,IGBT是功率半导体新一代中的典型产品。杭州进口IGBT报价由于IGBT器件处在电力产品的位置,还对器件的安全工作区和长期可靠性要求极高。

IGBT产品更新换代慢:目前英飞凌定义的IGBT4代是市场主流,已应用了十年以上,英飞凌于18年底推出IGBT7,较4代面积减少25%,成本降低,功耗降低,预计大面积推广仍需要2-3年。IGBT更新换代相对比较慢,芯片对于产品性能起决定性作用,模块只能保证芯片性能发挥。IGBT芯片新一代和老一代各有优势,老一代损耗和面积等指标不一定好,但是稳定性是经过长时间验证的,相当一部分客户在新一代出来时候还选择使用老一代芯片。国内和国际其他公司都有布局IGBT7代技术,但是产品的验证周期较长,一般客户需要5~10年验证可靠性和应用端的问题,因此迭代速度较慢。目前代的IGBT斯达在和华虹共同研发,预计年底试生产。

IGBT 内部的续流二极管的开关特性也受栅极电阻的影响,并也会限制我们选取栅极阻抗的最小值。IGBT的导通开关速度实质上只能与所用续流二极管反向恢复特性相 兼容的水平。栅极电阻的减小不仅增大了IGBT的过电压应力,而且由于IGBT模块中di/dt的增大,也增大了续流二极管的过压极限。由于IGBT等功率器件都存在一定的结电容,所以会造成器件导通关断的延迟现象。虽然我们尽量考虑去降低该影响(提高控制极驱动电压电流,设置结电容释放 回路等)。但是为了防止关断延迟效应造成上下桥臂直通,因为一个桥臂未完全关断,而另一桥臂又处于导通状态,直通炸模块后后果非常严重(的结果是过 热)。IGBT是解决能源短缺和降低碳排放的关键技术。

短路分为一类及二类两种,但这两种短路都有一个共同点,那就是,IGBT会出现“退饱和现象”,当IGBT一旦退出饱和区,它的损耗会成百倍的往上升,那么允许持续这种状态的时会非常苛刻了,只有10us,我们需要靠驱动器发现这一行为并关掉门极。IGBT过流的情况则是,回路电感较大,电流爬升很慢(相对于短路),IGBT不会发生退饱和现象,但是由于电流比正常工况要高很多,因此经过若干个开关周期后,IGBT的损耗也会比较高,结温也会迅速上升,从而导致失效。在这时,IGBT驱动器一般是不能及时发现这一现象的,因为IGBT的饱和压降的变化很微弱,驱动器通常识别不到这种变化。所以需要靠电流传感器来感知电流的数值,对系统进行保护。频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间,可正常工作于几十kHz频率。苏州进口IGBT电话

使用中当IGBT模块集电极电流增大时,所产生的额定损耗亦变大。IGBT模块6MBI180VB-120-50

IGBT绝缘栅双极型功率管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为1500V的高压变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。由于IGBT等功率器件都存在一定的结电容,所以会造成器件导通关断的延迟现象。虽然我们尽量考虑去降低该影响(提高控制极驱动电压电流,设置结电容释放 回路等)。但是为了防止关断延迟效应造成上下桥臂直通,因为一个桥臂未完全关断,而另一桥臂又处于导通状态,直通炸模块后后果非常严重(比较好的结果是过 热)。IGBT模块6MBI180VB-120-50

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