通常一条SMT的生产线体是按照上板机-锡膏印刷机-锡膏检测设备（SPI）-贴片机-炉前AOI-回流炉-炉后AOI-返修台-下板机的顺序构成的，中间穿插着单轨或者双轨的传送接驳设备。锡膏印刷机：将锡膏放置在设计好的钢网上，通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端，锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下，落到钢网下方的PCB板对应的位置上。锡膏检测设备（SPI）：通过光学原理检测印刷后的锡膏质量，防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。贴片机：通过吸嘴将元器件物料吸取上来，通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。AOI：通过光学检测元器件的贴装情况，是否会出现移位，漏料、极性、歪斜、错件等问题，经过回流焊后，检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。回流炉：分不同的温区，通过热风加热或红外辐射加热的方式，使炉内不同温区的温度呈梯度，PCB板过炉时，锡膏因为温度的升高降低而发生固化。SMT是目前我国电子行业盛行的一种加工工艺。广东SMT贴片公司
SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料：散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。卷筒包装的较大好处是时间。不必装载20条单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。根据精益原则，这是浪费的。盘装物料还可以使操作员避免卡纸。切割的胶带有时会卡在进纸器中，而卷带的部件往往会避免卡纸。但是，当电路板只需要少量的某种特定类型的元器件时，切割胶带是一定必要的。在采购阶段记住这一点比较重要。福建专业SMT贴片公司SMT主要指一些小型化的元器件，也称为SMY器件(或称SMC、片式器件)。
SMT贴片加工中常常会采用的一些加工工艺原材料：（1）焊接材料和助焊膏：焊接材料是表层拼装加工工艺中的关键构造原材料。在不一样的运用场所选用不一样种类的焊接材料，它用以联接被电焊焊接物金属表层并产生点焊。流回电焊焊接是选用助焊膏，它是焊材，另外又能运用其粘性预固定不动SMC/SMD。（2）助焊剂：助焊剂是表层拼装中关键的加工工艺原材料。它是危害电焊焊接品质的首要条件之一，各种各样焊接方法上都必须它，其关键功效是助焊。（3）粘结剂：粘结剂是表层拼装中的粘合原材料。在选用焊工艺时，一般是用粘结剂把电子器件贴片预固定不动在PCB上。在PCB两面拼装SMD时，即便选用流回电焊焊接，也经常在PCB焊层图型**涂敷粘结剂，便于提升SMD的固定不动，避免拼装实际操作时SMD的挪动和坠落。（4）清洁剂：清洁剂在表层拼装中用以清理焊接方法后残余在SMA上的废弃物。在现阶段的技术性标准下，清理依然是表层贴片加工工艺中不能缺乏的关键一部分，而有机溶剂清理是在其中较有效的清理方式。
电子加工行业的主体SMT贴片加工厂，不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家，也不管富士康还是比亚迪、亦或者是上海璞丰。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控，SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与Gerber资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。SMT下板机，主要用来接收存放回流焊接后的线路板。
SMT贴片加工厂选择正确的焊锡膏就像买一辆新车：选择似乎无穷无尽，这实际上是优先选择的问题。结尾，这归结为三个考虑因素：（1）铅与无铅，（2）水洗与免清洗，（3）合金比率。是否使用铅或无铅焊膏的决定比较大程度上取决于产品的较终用途和目标市场。由于RoHS指令，消费市场几乎完全摆脱了传统的锡铅膏。但是，美国航空航天行业仍然要求锡铅焊料，但已获得该指令的豁免。铅与无铅焊料的使用仍是热门话题。但是，结尾，如果您有兴趣开拓国际消费市场，那么无铅将成为现实。尽管无铅焊料可能更昂贵，但为欧洲内外市场生产同一产品的无铅和锡铅版本将既重复又昂贵。SMT加工不良的定义：少锡。锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。福建SMT贴片研发
SMT特点：节省材料成本，能源，设备，人力和时间。广东SMT贴片公司
SMT贴片加工助焊膏不充分熔化是为什么：1、红外炉情况-----红外炉电焊焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。预防对策：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到电焊焊接温度，必须提升电焊焊接温度。2、助焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或助焊膏使用不当；如果从低温柜取出助焊膏直接使用，由于助焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即助焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收与过期失效的助焊膏。预防对策：不要使用劣质助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。例如，在有效期内使用，使用前24小时从冰箱取出助焊膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;回收的助焊膏不能与新助焊膏混装等。广东SMT贴片公司
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