苏州西门康IGBT电路图

IGBT是半导体，半导体有自己的行业协会，即JEDEC，全称Joint Electron Device Engineering Council。它是全球微电子产业的标准机构，已经制定并维护着1000余项标准与出版文件。JEDEC的主要职能包括制定术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形等标准。与集成电路不同，功率半导体的前端制造对于工艺要求较低，对后端封装和针对化应用则有更高的要求。中国半导体封装产业链目前已经较为接近国际水平，同时中国拥有全球下游应用市场，可以认为国内企业具备充分的追赶条件。

通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。苏州西门康IGBT电路图

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成电路的一支）。理想情况下，完美的转化器在打开的时候没有任何电压损失，在开闭转换的时候没有任何的功率损耗，因此功率半导体这个领域的产品和技术创新，其目标都是为了提高能量转化效率。在使用igbt构成的各种主回路之中，大功率igbt驱动保护电路起到弱电控制强电的终端界面(接口)作用。苏州可控硅IGBT管子组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。

大功率igbt驱动保护电路一直伴随igbt技术的发展而发展，现在市场上流行着很多种类非常成熟的大功率igbt驱动保护电路产品，成为大多数设计工程师的优先;也有许多的工程师根据其电路的特殊要求，自行研制出各种的大功率igbt驱动保护电路。本文对这些大功率igbt驱动保护电路进行分类，并对该电路需要达到的一些功能进行阐述，展望此电路的发展。此外本文所述大功率igbt驱动保护电路是指应用于直流母线电压在650v～1000v范围、输出电流的交流有效值在100a～600a范围的场合。

在IGBT单管应用领域，客户为实现产品的功率化与设计成本化，往往使用多管并联的设计方案，此时对IGBT单管的均流特性是个严苛考验。尚阳通IGBT开发团队在设计阶段从多方面考虑满足客户应用需求：其一，针对Vcesat采用正温度系数，保证在多管并联时IGBT在导通情况下，实现自动均流；其二，针对开关时的电流突变情况，在流片大厂的制造过程中对工艺条件流程的严苛把控，以实现阈值Vge(th)的分布集中化；其三，为增强产品的鲁棒性，通过调节浓度减少基区电阻的设计，可实现产品在4~5倍额定电流下正常开关，避免Latch-up现象的发生。IGBT是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。

IGBT是什么。全名叫 -- 绝缘栅双极性晶体管，是当今社会比较新型也是利用比较***的功率电子元器件。它的作用是将整流后的直流电再变成中频交流电，应用***，电磁炉，变频空调，逆变电焊机等等很多的电源中。绝缘栅双极型晶体管IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，因此，可。绝缘栅双极性晶体管，大功率模块。IGBT所能承受的最大电压是器件的物理极限，同一个标准双极器件相比。绝缘栅双极型晶体管IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管。电压控制功耗低，控制电路简单，耐高压，承受电流大等特性，在各种电力变换中获得极的应用。IGBT模块7MBR100UB120

使用中当IGBT模块集电极电流增大时，所产生的额定损耗亦变大。苏州西门康IGBT电路图

在IGBT使用过程中，可以通过控制其集-射极电压UCE和栅-射极电压UGE的大小，从而实现对IGBT导通/关断/阻断状态的控制。

1当IGBT栅-射极加上加0或负电压时，MOSFET内沟道消失，IGBT呈关断状态。

2当集-射极电压UCE＜0时，J3的PN结处于反偏，IGBT呈反向阻断状态。

3当集-射极电压UCE＞0时，分两种情况：

②若栅-射极电压UGE＜Uth，沟道不能形成，IGBT呈正向阻断状态。

②若栅-射极电压UGE＞Uth ，栅极沟道形成，IGBT呈导通状态（正常工作）。此时，空穴从P+区注入到N基区进行电导调制，减少N基区电阻RN的值，使IGBT通态压降降低。

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