SMT贴片加工焊接后的清洗，对高要求的精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。SMT贴片因为焊后残留物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。SMT贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。北京贴片厂代加工
SMT贴片拾片的注意事项：1.SMT贴片时的拾片高度不合适，因为元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正。2.拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。3.编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。4.吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。5.吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。6.吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。7.气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。镇江smt电子贴片哪家好SMT贴片加工的主要目的是：要将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
SMT贴片再流焊设备的质量是：再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下：1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关6、是否配备氮气保护系统，氮气保护可以减少高温氧化，提高焊点浸润性7、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
SMT贴片生产前的准备：元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需要完成首件制作与确认，否则不得开机生产。在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。SMT贴片加工中，焊点的质量和可靠性决定了电子产品质量。
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，而且容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。苏州电子组装
SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。北京贴片厂代加工
使用SMT贴片的原因是：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。北京贴片厂代加工
