在SMT贴片加工厂的品质总结会议上，经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切，下面我们一起来看看吧！1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。2、错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。6、拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。7、反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。8、少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。SMT贴片工艺的焊接评估：有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。湖南专业pcba厂家
怎样预防SMT代工生产中OEM不良现象：一、裂纹：焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。解决方案：表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。二、焊料球：焊料球的产生多发生在smt代工生产焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。解决方案：1、预防焊接加热中的过急不良。2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要预防。3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。4、按照焊接类型实施相应的预热工艺。湖南专业pcba厂家随着表面贴装技术(SMT)的发展，电子产品追求小型化。
焊锡膏回流焊接常见问题分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有普遍的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为较重要的SMT组件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
SMT贴片加工厂钢网的报废：1、对于外观出现明显损坏无法保证正常丝印品质的钢网,由工程人员确认后进行报废处理，报废的钢网要在外框外侧做好标示并放置于报废钢网区域；2、当55*65钢板张力小于30N/cm，42*52钢网小于25N/cm或张力测试较大差值大于10N/cm时,应立即作报废处理。3、累计生产印刷数达5万次以上，则此钢板应作报废处理。4、因PCB版本升级,由工程确认,做废弃处理。5、因品质改善,需重新开钢网,改善前的钢网做废弃处理。上海璞丰光电科技有限公司清洁剂在表层拼装中用以清理焊接方法后残余在SMA上的废弃物。
SMT贴片工艺的焊接评估：1、有序，中值SMT元件放置，没有偏移，偏斜。2、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。3、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。4.QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。6、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。湖南专业pcba厂家
SMT贴片表面贴装技术的未来：SMT中的晶体管。湖南专业pcba厂家
SMT贴片机要怎么保养：1、在工厂工作的人员都知道，工厂灰尘比较大，而灰尘又会对我们的机器内部造成一定量的损坏，比如导致散热不好，部件过热等等问题，所以清洁灰尘工作一定要定期完成，彻底解决主板和机器上的灰尘污垢。2、由于SMT贴片机生产环境的因素，运动部件在运动中会携带大量灰尘导致机器在运动中长期超负荷运转，影响机器的使用寿命，所以我们根据不同零部件不同需求经常保持当前部位的清洁级润滑的习惯。3、如果我们在使用SMT贴片机时间比较久，比较容易导致相关诸多部件出现磨损、变形、老化等问题，我们在使用时一定要勤检查，勤更换，定期进行校准工作，能够让机器持续在高精度状态下生产，保证生产质量。4、我们为了避免SMT贴片机的气路中的出现污垢堵塞气等问题要在使用时及时清洗设备电磁阀、内部气路、真空发生装置、气缸等。湖南专业pcba厂家
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