SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工优点是:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：安全性好，不易燃易爆。天津smt贴片代工厂
SMT贴片的特性有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。俭省资料、能源、设备、人力、时间等。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性，以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。江苏小批量贴片加工SMT贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，都是SMT加工出来的。
在SMT贴片加工中，随着PCBA电路板的集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，这个该怎么解释呢？大家可以从相关芯片的制程能力新闻中可以窥探一二，比如说5nm的制程工艺在指甲盖大小的体积内要塞进上百亿个晶体管，可想而知精密度的大小问题。那么就会牵扯到互连导线宽度与间距的问题，毋庸置疑间距是越来越小的。比如，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.Ium，其相应耐击穿电压在80～100V：VMOS器件的绝缘层更海，击穿电压为30V。而在电子产品制造及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过CMOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。SMT贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右.SMT贴片加工中一旦出现元器件移位的话，就会影响电路板的使用性能。
SMT贴片再流焊设备的质量是：再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下：1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关6、是否配备氮气保护系统，氮气保护可以减少高温氧化，提高焊点浸润性7、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。SMT加工厂在返工操作时，必须将要修理的产品放在防静电装置中。镇江贴片加工工厂
因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，因此更适合大量生产出***的产品。天津smt贴片代工厂
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。
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