因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常的小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。在加工SMT贴片过程中时，需要了解元器件移位的原因。贴片加工单价
SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品。上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件比较常见。一般情况下如果是不能机贴的话，会选择用人工手焊的形式把之后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐个焊点焊接：1、用镊子夹持器件，对准方向使引脚与PCB焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上。2、选用圆锥形或凿子形烙铁头，焊牢器件斜对角1~2个引脚。3、从引脚开始、顺序逐个焊点焊接，同时加少许直径0.5mm（或更细一些）的焊锡丝，将器件两侧或四周引脚全部焊牢。窄间距时，不容易控制焊锡丝的送入量，因此也可以涂助焊剂，然后用转移法逐个焊点焊接。二、拖焊法：1、用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用圆锥或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1~2个引脚。2、涂助焊剂。3、给烙铁头上锡。4、从引脚开始、顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，将器件两侧全部焊牢。浙江smt贴片代工SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。
SMT贴片电路板传送机构把空白电路板传送到生产线上贴装机的工作台上，并且定位到系统的坐标系中；元器件出现在料盘包装中待取出的预定位置上；拾取元器件：既从供料器钓预定位置取元器件准备贴装。元器件定心：既把元器件对准到机器（系统）的座标系统中；贴放元器件：既将元器件贴装在电路板的设定位置上；电路板卸载：将贴装好的电路板传送到卸载装置上，并从卸载装置上取出贴装好的电路板。底座底座用来安装和支撑贴装机的基础部件。因此，它必须具有足够的刚性，如果刚性差，振动大，会导致贴装精度的下降。
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和防止再度发生氧化的作用。锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为1：1，重量比约为9：1。SMT加工中锡膏使用前必须要经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。PCBA制造中比较容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的问题可能大家都会注意到，但是在一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往这些也同样需要SMT贴片加工中需要特别注意。当焊膏印刷，有必要准备一个材料粘贴工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺的问题。
目前行业内有一个职位叫贴片机修师。类似于经过了厂家培训的工种，可以对整机进行完善的维护。由于磨损和变形长时间使用的机器，老化，运行现象份部门之间发生的微小偏差（例如：磨损，擦伤，马达，螺丝松动固定螺钉，在机器框架线电缆的作用不好的一些机械部件，参数为了在设置错误等），机器的维护，以避免风险，不能及时解决，势必会对正常的生产机器的未来构成威胁，必须将本机大保养，及时检查，发现内的机器和解决隐患，从而降低机器故障的发生频度，提高生产效率。SMT气路模组的保养:气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。该处因为与贴片机的精度和质量息息相关，如果长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅，从而造成抛料、缺件等；严重情况下，堆积的油尘混合物会堵塞真空发生器、电磁阀、气缸等密封件，造成机器部件的损坏，影响机器的使用。SNT整机维护。在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对。浙江smt贴片打样公司
SMT贴片吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。贴片加工单价
SMT贴片加工的模板制作工艺要求是：Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，要根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。贴片加工单价
