SMT有什么样的特点？电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。SMT贴片机具有智能化的贴片操作，更精细的识别定位等特点。浙江smt贴片加工制造
SMT贴片在生产前实际上分为好几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。一：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口；第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。杭州smt生产流程SMT贴片加工，具有良好的焊点。
SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，在其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。
SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不但可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方，而且还能够把一些有源元件做在里面;不但可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展，更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，因此，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。SMT贴片加工清洗剂：中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。表面贴装代工
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装等。浙江smt贴片加工制造
SMT贴片加工焊接后的清洗，对高要求的精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。SMT贴片因为焊后残留物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。浙江smt贴片加工制造
