公司产品在未来将向小型化、大电容、耐高温、抗震与更高电压的方向倾斜发展，与村田、三星电机等企业竞争电动车、智能汽车等高附加值市场。而不同的电容器拥有不同的市场格局。首先看陶瓷电容市场，陶瓷电容器国际市场上呈现日本一家独大的行业格局。陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容（SLCC）、片式多层陶瓷电容（MLCC）和引线式多层陶瓷电容，其中MLCC市场规模达107亿美元，约占陶瓷电容市场的93%，占电容器整体市场的50%以上。MLCC市场占有率村田，三星电机、TDK、太阳诱电、国巨电子等凭借陶瓷粉体材料和制造技术上的优势**于其他厂商，其中日本企业在小型高容量及陶瓷粉末技术方面**优势明显，并且具有比较完备的产品阵容。日本村田在市占率及销售收入规模上均明显**于其他企业，全球市占率**的厂商占据全球市场份额共计超过50%，产业集中度较高。2016年主要厂商MLCC销售收入大陆地区中小型厂商居多，主要生产中低端MLCC产品，中国台湾国巨电子主要涉及中档产品领域。2017年起，日韩MLCC**企业进行产业升级，产能逐步向小型化、大容量的**电容产品转移，其所释放的部分中低端市场主要由中国大陆和中国中国台湾厂商承接。2017年起，风华高科启动MLCC扩产计划。苏州海之源的引线电容用在哪里?河北引线电容分类
其中等效串联电阻主要由以下几部分产生：引线电阻、刺铆接触电阻、金属氧化膜介质电阻、电解液电阻、电解纸电阻等。等效串联电阻带来的阻抗值加上寄生电感产生的感抗值（主要在高频条件**现）共同组成了整个铝电解电容器的阻抗值。铝电解电容器接入电路以后，如果阻抗值较大，产品的损耗角正切值tan就较大，则电容器的有效电容量就降低，电容器就会严重发热，**后导致电解液干涸，电容器失效。二、铝电解电容器的低阻抗设计对策为了降低铝电解电容器的阻抗值，就必须降低等效串联电阻和寄生电感。1.等效串联电阻引线电阻铝电解电容器的引线如下图3所示，它由铝线（部分被压成引线舌片）与镀锡铜包钢（CP线）对焊而成：图3引线引线电阻主要来源于铝线与镀锡铜包钢线的焊接带来的接触电阻，需要采用高纯度***的铝材，保证引线的镀锡、镀铜工艺，以提高对焊质量，来降低整条引线的电阻。刺铆接触电阻刺铆接触电阻指的是引线舌片与正极箔、负极箔铆接时产生的接触电阻，铆接部位细节如下图4：图4铆接结构由于高频低阻电容器多采用高电导率电解液，含水量较大，容易发生水合作用，刺铆工艺控制不好，引线舌片和电极箔之间存在较大间隙，如下图5，接触面积较小。河南引线电容生产厂家引线电容是怎么做成这么大的？
需要通过焊锡接合两条导线后再涂布树脂涂层，以减轻机械负荷及热负荷问题。引线式多层陶瓷电容器结构图薄层化技术和多层化技术使MLCC的电容量与体积发生巨大变化。薄层化技术指尽量减小电介质层厚度，多层化技术指在一个MLCC中尽量增加电介质积层数，这些技术都能使MLCC的电容量增加而体积减小。上世纪80年代初，3216尺寸（×）的MLCC电容量为μF，而目前同一尺寸的MLCC电容量可以达到100μF，电容量提升1000倍。同时，目前μF的MLCC可以做到0606尺寸（×），较初代产品体积缩小100倍，是目前例如智能手机等电子终端产品能够进行小型化、轻量化的重要基础。MLCC优点**及特殊用途陶瓷电容器产品仍需大量进口。目前，海外制造MLCC的技术**企业可以实现800-1000层产品的量产，产品介质厚度接近1微米，国内企业产品层数普遍为300层左右，介质厚度为3微米，在加工精度等方面尚存差距；而在下游应用领域，例如智能手机发展需要大量高频、大容量、小体积的陶瓷电容器，汽车中MLCC产品运行环境的苛刻性则对陶瓷电容器的耐高温及可靠性方面提出了更高的要求，我国在**及特殊用途陶瓷电容器产品方面仍需大量进口。MLCC的工艺流程MLCC***应用于军民领域，市场规模广阔。
MHz）μF5μF816μF25501000pF80160100pF25050010pF800（GHz）不过**是参考而已，用老工程师的话说——主要靠经验。更可靠的做法是将一大一小两个电容并联，一般要求相差两个数量级以上，以获得更大的滤波频段。一般来讲，大电容滤除低频波，小电容滤除高频波。电容值和你要滤除频率的平方成反比。具体电容的选择可以用公式C=4Pi*Pi/（R*f*f）电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法，其实也不难。1）理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少（1/jwc），但由于电容两端引脚的电感效应，这时电容应该看成是一个LC串连谐振电路，自谐振频率即器件的FSR参数，这表示频率大于FSR值时，电容变成了一个电感，如果电容对地滤波，当频率超出FSR后，对干扰的***就大打折扣，所以需要一个较小的电容并联对地，可以想想为什么？原因在于小电容，SFR值大，对高频信号提供了一个对地通路，所以在电源滤波电路中我们常常这样理解：大电容虑低频，小电容虑高频，根本的原因在于SFR（自谐振频率）值不同，当然也可以想想为什么？如果从这个角度想，也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了。2）那么在实际的设计中，我们常常会有疑问。H-CAP的引线电容是谁家生产的？
图3：电源电路示例3、散热特性流过电容器的交流电会使其温度升高。这种电流被称为纹波电流，而自发热会导致功率损耗。所以，应用环境温度就成为选择铝电解电容器的一个关键因素。铝电解电容器的冷却措施和表面积决定了它在应用中的热阻或散热量。散热还会受到接触元件纹波电流的限制。铝电解电容器的纹波电流额定值通常在上限规格温度下指定。不仅应用环境温度是重要因素，交流信号的频率、热阻和等效串联电阻也都很重要。图4：带散热器的铝电解电容器4、等效串联电阻在使用铝电解电容器的电源应用中，**大的担忧之一是等效串联电阻-它是等效串联电路的阻性元件。交流电流纹波在通过电容器中的等效串联电阻时会发生功率耗散。更高频率的纹波电流会导致等效串联电阻增加。等效串联电阻越大，电容器内部耗散的功率就越多，这意味着温度会随热量散发而升高。但是，大家无需指定具有**低等效串联电阻的铝电解电容器。相反，他们应该指定一个等效串联电阻能够满足此应用下纹波电流条件的电容器。结论对于设计人员来说，在准备选择用于任何应用的铝电解电容器时，充分了解铝电解电容器的电容值、额定电压和储能能力是非常重要。在为电力应用选择铝电解电容器时。谁在引线电容工厂上过班？贵州引线电容符号
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电容是电路设计中**为普通常用的器件，是无源元件之一，有源器件简单地说就是需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。电容也常常在高速电路中扮演重要角色。电容的作用和用途，一般都有好多种。如：在旁路、去藕、滤波、储能方面的作用；在完成振荡、同步以及时间常数的作用……下面来详细分析一下：1、隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。2、旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。旁路电容：旁路电容，又称为退耦电容，是为某个器件提供能量的储能器件，它利用了电容的频率阻抗特性（理想电容的频率特性随频率的升高，阻抗降低），就像一个水塘，它能使输出电压输出均匀，降低负载电压波动。旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚，这是阻抗要求，在画PCB时候特别要注意，只有靠近某个元器件时候才能***电压或其他输信号因过大而导致的地电位抬高和噪声，说白了就是把直流电源中的交流分量，通过电容耦合到电源地中，起到了净化直流电源的作用。如图C1为旁路电容，画图时候要尽量靠近IC1去藕电容：去耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象，去耦电容相当于电池，利用其充放电。河北引线电容分类
