SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可以通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装等。肇庆邦定SMT贴片厂家
SMT贴片指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各种各样的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。惠州一站式SMT贴片价格接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。
因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板、以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。
SMT贴片生产文件的准备有：生产前必须将设计文件提供的产品设计技术文件，通过相应方法转换成生产过程中所需要的物料管理文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件SMT生产设备的准备：生产设备是将不同品种和数量的物料通过一定的方式对物料进行装联的一种装置。采用SMT制造工艺的产品在制造过程中，都需要相应的设备支持。如其中的涂数设备、贴装设备、回流焊接设备、AOI检测设备等。这些设备通过一定的组合，就能达到产品制造的目的。生产设备决定了产品的装联精度、组成、质量、产量等方面的要求。所以，产品在制造前必须根据工艺文件，用相应方法转换成设备的可执行程序和操作规程。通过对设备的调校、产品的试生产，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时，为了保证产品的可制造性、工艺要求和检验要求等，在制造过程中要用到多种检测设备和工艺装备，以达到产品的制造、检验的要求。单面SMT贴片：即在单面PCB板上进行SMT组装，单面PCB板的零件是集中在一面。
为什么要用SMT贴片呢?1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比只能贴装SMC或者少量SMD类型的贴片机适应性好。SMT贴片加工过程需要注意的事项：上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。东莞电子SMT贴片报价
SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。肇庆邦定SMT贴片厂家
SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工组装前来料检测：在进行贴片加工前来料检测不只是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势。肇庆邦定SMT贴片厂家
