广州SMT贴片工艺

SMT贴片进行涂敷的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂敷于PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。按照涂数方式的不同表面涂数工艺可分为以下几种。可根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。SMT贴片涂敷工艺及设备：焊膏或贴片胶涂敷时，SMT加工厂大批量生产一般使用大型自动化设备，诸如，印刷机、点胶机、点膏机等。小批量或手工涂敷时，通常采用台式点胶或点膏机、台式印剧机甚至手工涂敷。SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺问题。广州SMT贴片工艺

SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。SMT表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。珠海手工SMT贴片SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

为什么要用SMT贴片呢?1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比只能贴装SMC或者少量SMD类型的贴片机适应性好。

SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。SMT贴片加工固化：它的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

SMT贴片的特性有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。俭省资料、能源、设备、人力、时间等。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是：贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。SMT贴片检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。广东加工SMT贴片

单面SMT贴片：即在单面PCB板上进行SMT组装，单面PCB板的零件是集中在一面。广州SMT贴片工艺

使用SMT贴片的原因是：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。广州SMT贴片工艺