KCM0158艾灸净化机驱动器
KCM0158艾灸净化机电机驱动板，是一款高压直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。无霍尔驱动方式，安装方便灵活。人机操作接口与强电隔离，安全性高。主要应用于艾灸净化机，鼓风机等。
1.输入电压：220VAC
2.输入功率：200W
3.驱动方式：无霍尔方波驱动。
4.具有PWM调速功能
5.具有速度反馈功能。
6.具有过流，过压,堵转保护，启动失败自动重启功能。
KCM0171高压3.0KW无刷电机驱动板
KCM0171直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。主要应用于工业水泵等。
1.输入电压：220VAC
2.输入功率：3KW
3.驱动方式：无霍尔/有霍尔方波驱动。
4.具有PWM调速、速度反馈功能
5.具有过流，堵转保护。
6.采用隔离的操作接口，安全性高。 10.KCM0184通用型24V驱动板。韶关负压风扇驱动板方案
可以通过几种方式来减少渗锡。其中一种是使用非常小的通孔，以减少渗入到孔中的焊料量。然而，小型通孔的热阻更高，因此为实现相同的热力性能，需要更多的通孔。另一种技术是在板的背面为通孔“搭帐篷”。这需要移除板背面阻焊层中的缺口，以使阻焊层材料盖住通孔。如果通孔较小，阻焊层将塞住通孔；因此，焊料就无法渗透PCB。不过，这可能会产生另外一个问题：焊剂聚集。通孔被塞住后，通孔中可能会聚集焊剂（焊膏的一种成分）。一些焊剂配方可能具有腐蚀性，如不去除，时间一长会导致可靠性问题。不过，现代大多数免清洗焊剂工艺不具有腐蚀性，且不会导致问题。请注意，热通孔不得使用热风焊盘，它们必须直接连接至铜区域。建议PCB设计人员与表面贴装技术(SMT)工艺工程师一起检查PCB组装件，以选择适用于该组装件工艺的比较好通孔尺寸和结构，尤其是当热通孔置于IC板区域内时。东莞无刷破壁机驱动板厂家1.KCM0041直流无刷电机驱动板。
器件左侧的铜区域为功率输入口。这个较大的铜区域直接连接至器件的两个电源板。三个输出板连接至器件右侧的铜区域。注意铜区域在退出板之后尽可能地扩展。这样可以充分将热量从板传递到环境空气中。同时，注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地，且PCB背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为mm，钻孔直径为mm。通孔足够小，适合置于板区域内。综上所述，为了使用电机驱动器IC实施成功的PCB设计，必须对PCB进行精心的布局。因此，本文提供了一些实用性的建议，以期望可以帮助PCB设计人员实现PCB板良好的电气和热性能。
当芯片检测到故障时，该脚电压下降到0V。工作原理深度分析下图为MP3394内部框图，以防引起大家不适，只作简单分析。图6MP3394内部框图上图中，背光供电加到芯片的VIN脚，在内部经稳压后，VCC脚得到稳压后的5V电压，该电压供芯片内部电路使用。芯片开始工作后，在内部时钟的作用下，从GATE脚输出高电平，加到升压开关管的G极，升压开关管导通。剩下工作原理和常规DCDC基本一致，对照datasheet就可以完成余下的设计，就不再详细分析每一个器件是如何选型的。以下详细分析一下亮度是如何调节的。背光LED亮度调节方法目前常用的背光LED亮度调节方法有两种，一种是PWM（电压模式），另一种是DC（电流模式）。电流模式相对电压模式他的负载相应较快，但是工作原理较为复杂，本文中不做研究和分析。本文中着重分析一下PWM调节。PWM即脉冲宽度调制，这种调光方式是利用PWM信号的占空比来实现背光亮度调节，其信号的频率和占空比可以通过软件进行设置。比较大电流Imax一般是通过硬件设置的，然后通过设置PWM的占空比来调节实际流过LED的电流，占空比为**时，流过LED的实际电流即为Imax，占空比为50%时，流过LED的实际电流即为Imax的50%。深圳市鑫开源电子有限公司是一家专业从事直流无刷电机驱动方案的研发，制造和销售的专业型科技公司。
嵌入在 PCB 内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约 2 cm）的建议走线宽度。
如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到比较低。
热通孔：尽可能多地使用
通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于 PCB 的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。 电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。茂名抽油烟机驱动板方案
4.KCM0128 玉石打磨机驱动板。韶关负压风扇驱动板方案
电容的布放电机驱动器IC的元件布局指南与其他类型的电源IC类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚，而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器IC使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于IC附近。大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器，同时在各层过渡之处使用多个通孔。TSSOP和QFN封装的器件底层有一个较大的外露式IC板。该IC板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该IC板必须充分焊接至PCB上，以消耗功率。为沉积该IC板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在IC数据表中详细说明。通常，SMT工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。韶关负压风扇驱动板方案
