硅光芯片耦合测试系统中硅光芯片与激光器的封装结构,封装结构包括基座,基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面,与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面;基座设置通孔,通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接,通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接;激光器芯片靠近一体化反射镜透镜的入光面的一端设置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一体化反射镜透镜的入光面,经一体化反射镜透镜的反射面折射到一体化反射镜透镜的出光面,穿过通孔聚焦到光栅耦合器表面;基座贴合面与基座上表面延伸面的夹角为a1。通过对基座的底部进行加工形成斜角,角度的设计满足耦合光栅的较佳入射角。硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处：处理效果好。江苏震动硅光芯片耦合测试系统报价
硅光芯片耦合测试系统中半导体激光器芯片与硅光芯片的耦合结构及耦合方法,该耦合结构包括激光器单元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上设有波导;以及刻蚀槽,其设置在硅光芯片的耦合端,用于连接激光器单元和硅光芯片。本发明能够实现半导体激光器芯片与硅光芯片的高效率耦合,有利于为硅光混合集成提供***光源,本发明在硅光芯片耦合端面镀了增透膜,同时减小了耦合损耗和激光器的RIN噪声,且在激光器芯片和硅光芯片的缝隙中填充折射率匹配胶,减小了光场散射损耗,进一步减小了耦合损耗。江苏震动硅光芯片耦合测试系统报价硅光芯片耦合测试系统优点：反应速度快。
硅光芯片耦合测试系统硅光阵列微调设备,微调设备包括有垂直设置的第1角度调节机构与第二角度调节机构,微调设备可带动设置于微调设备上的硅光阵列在垂直的两个方向实现角度微调。本发明还提供一种光子芯片测试系统硅光阵列耦合设备,包括有微调设备以及与微调设备固定连接的位移台,位移台可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。基于光子芯片测试系统硅光阵列耦合方法,可使得硅光阵列良好的对准到芯片端面的光栅区间,从而使得测试过程更加稳定,结果更加准确。
硅光芯片耦合测试系统是什么？硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过RFcable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。通常来说耦合功率低甚至无功率的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。硅光芯片耦合测试系统优点：灵活性大。
硅光芯片耦合测试系统组件装夹完成后，通过校正X,Y和Z方向的偏差来进行的初始光功率耦合，图像处理软件能自动测量出各项偏差，然后软件驱动运动控制系统和运动平台来补偿偏差，以及给出提示，继续手动调整角度滑台。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间光的耦合对准。点击找初始光软件会将物镜聚焦到波导器件的输出端面。通过物镜及初始光CCD照相机，可以将波导输出端各通道的近场图像投射出来，进行适当耦合后，图像会被投射到显示器上。硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处：可以并行执行多个操作。吉林保偏硅光芯片耦合测试系统加工厂家
硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处：快速的中断处理和硬件I／O支持。江苏震动硅光芯片耦合测试系统报价
硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;光纤阵列的端面与硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路;基板所在平面与电路板所在平面之间存在一个夹角,使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入和/或输出通道的光轴的夹角为锐角。本发明避免光纤阵列尾纤弯曲半径过小的问题,提高了封装的可靠性。江苏震动硅光芯片耦合测试系统报价
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