在SMT贴片生产加工中，点胶机通常是分为手动和自动两种，不同用于小批量和大批量生产。点胶机较重要的部位就是点胶头。点胶头依据分配泵的不同可分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等4种，下面大概介绍一下这4种点胶头。1、时间一压力式点胶头。在比较多人的脑海中气压泵一直是SMT生产加工中较直接的点涂方式，它依据时间压力原理，利用压缩机产生受控脉冲气流展开作业。作业时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷原材料比例就越多。2、螺旋泵式点胶头。螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂各种贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变化敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。3、线性正相位位移点胶头。线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗繁杂，对贴片胶中的空气敏感。4、喷射泵式点胶头。喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对pcb的翘曲和高度变化不敏感，但大胶点速度比较慢，需要数次喷射，清洗繁杂。smt贴片加工中比较常见的焊接技术：smt贴片加工的激光回流焊接技术。山西专业SMT贴片销售
SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法。立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。安徽电子SMT贴片SMT是目前我国电子行业盛行的一种加工工艺。
Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间，若发现环境不符合要求而重新整改，则会带来比较大的麻烦。smt贴片加工生产线基础工程建好后，若是长线产品的专属场地，则应根据长线产品的防静电要求配置防静电装备若是多品种产品，则应根据较高等级的防静电要求配置防静电装备。防静电工作区场地生产线内的防静电区域禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地及普通地板革，应选用由静电导体材料构成的地面，如防静电活动地板或在普通地面上设防静电地垫，并有效接地。
SMT贴片加工助焊膏不充分熔化是为什么：1.当PCB板全部焊点或绝大多数焊点都存在助焊膏熔化不充分时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，导致助焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线，峰值温度一般来说定在比助焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。2.当SMT贴片加工制造商在电焊焊接大尺寸smt电路板时，横着两侧存在助焊膏熔化不充分现象，说明再流焊炉横着温度不均匀。这类情况一般来说发生在炉体比较窄、保温不良时，因横着两侧比中间温度低所致。预防对策：可适当提升峰值温度或延长再流时间，尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位开展电焊焊接。3.当助焊膏熔化不充分发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而导致的。预防对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布。②适当提升峰值温度或延长再流时间。SMT接驳台，用来连线SMT生产设备中间的接驳装置。
怎样预防SMT代工生产中OEM不良现象：一、裂纹：焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。解决方案：表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。二、焊料球：焊料球的产生多发生在smt代工生产焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。解决方案：1、预防焊接加热中的过急不良。2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要预防。3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。4、按照焊接类型实施相应的预热工艺。专业SMT加工厂可以做到0.3mm以下。湖北电子pcb厂家
SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。山西专业SMT贴片销售
smt贴片加工中比较常见的3大焊接技术：1、smt贴片加工的波峰焊接技术。波峰焊接技术主要是运用SMT钢网与粘合剂将电子元件牢固地固定在印制板上，再运用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的线路板贴片进行焊接。这类焊接技术可以实现贴片的双面板加工，有助于使电子产品的体积更进一步减小，只是这类焊接技术存在着难以达到高密度贴片拼装加工的缺陷。2、smt贴片加工的回流焊接技术。再流焊接技术首先是根据规格型号合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在电子元器件的电极焊盘上，使得电子元器件暂时定们于各自的位置，再根据回流焊机，使各引脚的焊锡膏再度熔化流动，充分地浸润贴片上的各电子元器件和电路，使其再度固化。贴片加工的回流焊接技术具有简单与快捷的特点，是SMT贴片加工厂家中常用的焊接技术。3、smt贴片加工的激光回流焊接技术。激光回流焊接技术大体与再流焊接技术一致。不一样的是激光回流焊接是运用激光直接对焊接位置进行加温，致使锡膏再度熔化流动，当激光停止照射后，焊料再度凝结，形成稳固可靠的焊接连接。这类方法要比前者更为快捷精确，可以被当作是回流焊接技术的改进版。山西专业SMT贴片销售
上海璞丰光电科技有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下VFD显示屏，LED显示屏，PCBA加工，VFD显示模块深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。上海璞丰光电秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
