SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。贴片工艺：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术。浙江smt生产加工
使用SMT贴片的原因有：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。杭州smt贴片有什么用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可以使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。
SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。SMT贴片再流焊设备的质量是：再流焊质量与设各有着十分密切的关系。
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要是包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。SMT贴片能节省材料、能源、设备、人力、时间等。批量smt贴片加工
SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域。浙江smt生产加工
SMT贴片中IC焊接的大概的方法是：1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。2、给IC引脚图上一侧较边缘位置的焊盘上锡。3、用镊子把SMT贴片IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接PCBA贴片IC。5、在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起PCBA贴片IC引脚错位。6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程不错的是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。8、桥接处理方法：SMT贴片IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。浙江smt生产加工
