中山标准SMT贴片技术

SMT贴片胶的使用目的是：①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)：用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。SMT贴片加工中焊膏中焊剂的含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。中山标准SMT贴片技术

SMT贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，上班进公司打上班卡用的设备，都是SMT加工出来的，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑，平板，都是SMT做出来的，手机越来越薄，重量越来越清，也得益于SMT技术的更新。现代人生活的方方面面都与SMT有着千丝万缕的联系。那么什么为SMT贴片呢?SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么?也感觉跟他们的生活没有关系，正因如此人们对SMT知之甚少。SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。江门加工SMT贴片流程SMT贴片加工中，焊点的质量和可靠性决定了电子产品质量。

SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。SMT表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。贴片工艺：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：有良好的润湿性，表面进行张力小。

SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，SMT贴片不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求以及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。SMT贴片检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。东莞专业SMT贴片厂

因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出***的产品。中山标准SMT贴片技术

SMT是电子装联技术的发展趋势，表现在以下方面：1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。6、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。中山标准SMT贴片技术