薄膜印刷线路SMT贴片：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路的。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。SMT表面此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。SMT贴片工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高。珠海小批量SMT贴片
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，所以在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。SMT贴片胶的储存：在室温下可以储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。电子SMT贴片多少钱SMT生产工艺有2条基本的工艺流程，比如焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
SMT的特点是：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技**势在必行，追逐国际潮流。
SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。SMT贴片检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要是包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。电子SMT贴片多少钱
在SMT贴片加工的过程中要用到很多种检测设备。珠海小批量SMT贴片
SMT贴片加工价钱计算目前几乎处于通明阶段，几钱一个点的算法很复杂。不过首先，需求明白“点”的概念，不同的公司采用的算法是不同的，但针对一块PCB板来讲，开始的SMT贴片加工费用总价是一样的。SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算为一个点，但也有将两个焊点（例如一个0201的贴片电阻）计作一个点的情况。以焊盘计算为一个点为例：只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等。珠海小批量SMT贴片
