SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，所以在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。SMT贴片胶的储存：在室温下可以储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片加工清洗剂：中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。佛山SMT贴片
电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的。而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素主要有：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。佛山SMT贴片SMT贴片加工的费用包含那几个部分？
SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须要具有匹配的热膨胀系数。表面安装的焊点既是机械连接点是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1、有效节省PCB面积；2、提供更好的电学性能；3、对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4、提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。
SMT贴片的特性有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。俭省资料、能源、设备、人力、时间等。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是：贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。SMT贴片加工中焊膏中焊剂的含量太高的话，在回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件的移位。
smt贴片加工优点是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。SMT贴片节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节呢?江苏小批量贴片加工厂
SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：有良好的润湿性，表面进行张力小。佛山SMT贴片
SMT贴片工艺：双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（还不错的只对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺比较适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。佛山SMT贴片
