SMT贴片工艺：双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（还不错的只对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺比较适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。SMT贴片加工设备工艺流程：模板：(钢网) 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。东莞定制SMT贴片焊接
SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和线路板。因为有一些元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flipchip，还有。BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。广州小批量SMT贴片流程SMT贴片的加工流程介绍。
SMT贴片胶的使用目的是：①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)：用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。SMT贴片贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求。
目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可以使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。江门标准SMT贴片多少钱
在SMT贴片加工的锡膏中常用的锡粉颗粒和助焊剂的体积之比是1：1。东莞定制SMT贴片焊接
smt贴片加工优点是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。SMT贴片节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。东莞定制SMT贴片焊接
