SMT贴片的流程：印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。SMT贴片点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。江门SMT贴片技术
SMT贴片选择合适的封装，其特点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取：表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件被称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。小批量SMT贴片工艺由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂。
SMT贴片胶按使用方式分类为：a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用比较广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的。而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素主要有：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT贴片加工技术的优点。
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分为无引脚或短引线。东莞加工SMT贴片设备
SMT贴片加工注意事项：如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。江门SMT贴片技术
在SMT贴片机上对优化好的产品程序可以进行编辑：①调出优化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image图像。③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可以缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如：160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。江门SMT贴片技术
