SMT基本工艺：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在地方，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），SMT是电子组装行业里较可以的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。smt元件
SMT贴片中IC焊接的大概的方法是：1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。2、给IC引脚图上一侧较边缘位置的焊盘上锡。3、用镊子把SMT贴片IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接PCBA贴片IC。5、在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起PCBA贴片IC引脚错位。6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程不错的是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。8、桥接处理方法：SMT贴片IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。上海厂家smt贴片厂SMT贴片加工注意事项：电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。
SMT贴片工艺中，首先要对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须要高低平整对齐；要将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测，避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。
目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可以使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。回流焊接：所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。在SMT贴片加工的日常工作中，经常会遇到一些做电力电子、工业控制、充电桩的产品。杭州smt贴片加工哪里有
SMT贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不能缺少的重要贴装工艺。smt元件
薄膜印刷线路SMT贴片：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路的。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。SMT表面此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。smt元件
