SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。贴片厂家
SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和线路板。因为有一些元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flipchip，还有。BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。镇江贴片加工生产点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。
SMT贴片零件的贴装：其作用就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用的设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。从事SMT贴片行业以来很多时候都会被客户问到，你们的贴片机怎么样呢？
SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，SMT贴片不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求以及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。SMT贴片在生产前实际上可分为几个阶段，包括开机检查、初验、开机、生产、停机等。镇江表面焊接
SMT贴片具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄。贴片厂家
在SMT贴片机上对优化好的产品程序可以进行编辑：①调出优化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image图像。③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可以缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如：160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。贴片厂家
