SMT贴片胶的使用目的是：①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)：用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。SMT贴片有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄。江苏smt贴片代加工生产
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。上海贴片加工公司广东有哪些好的SMT贴片公司？
SMT贴片校对检查和备份贴片程序是：①按PCBA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。②检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。③在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确，要对不正确处进行修正。（如果不执行本步骤，可在SMT首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正）④将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存，校对检查完全正确后才能进行生产。
使用SMT贴片的原因有：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。SMT生产工艺有2条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
SMT贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，上班进公司打上班卡用的设备，都是SMT加工出来的，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑，平板，都是SMT做出来的，手机越来越薄，重量越来越清，也得益于SMT技术的更新。现代人生活的方方面面都与SMT有着千丝万缕的联系。那么什么为SMT贴片呢?SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么?也感觉跟他们的生活没有关系，正因如此人们对SMT知之甚少。SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。杭州smt贴片电感
SMT贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。江苏smt贴片代加工生产
SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。江苏smt贴片代加工生产
