SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺问题。天津smt贴片电子厂
因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板、以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。江苏电子焊接SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
SMT贴片电路板传送机构把空白电路板传送到生产线上贴装机的工作台上，并且定位到系统的坐标系中；元器件出现在料盘包装中待取出的预定位置上；拾取元器件：既从供料器钓预定位置取元器件准备贴装；元器件定心：既把元器件对准到机器（系统）的座标系统中；贴放元器件：既将元器件贴装在电路板的设定位置上；电路板卸载：将贴装好的电路板传送到卸载装置上，并从卸载装置上取出贴装好的电路板。底座底座用来安装和支撑贴装机的基础部件。所以，它必须具有足够的刚性，如果刚性差，振动大，会导致贴装精度的下降。
SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上的？答案是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-江西英特丽电子科技有限公司）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。
贴片胶的流动性过大会引起塌落，塌落常见问题是：点涂后放置过久会引起塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因此易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。贴片胶针对这一点，我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴片胶装、固化来加以避免。SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：可以降低成本，减少对环境的污染。江苏贴片加工公司
因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，因此更适合大量生产出***的产品。天津smt贴片电子厂
SMT贴片的流程：印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。SMT贴片点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。天津smt贴片电子厂
