SMT单面的混装工艺是：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。双面混装工艺：A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意什么环节呢?中山一站式SMT贴片流程
smt贴片加工优点是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。SMT贴片节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。东莞大批量SMT贴片设备SMT贴片加工清洗剂具有比较好的润湿性。
SMT贴片零件贴装其作用就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。SMT贴片所用的设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。
在SMT贴片机上对优化好的产品程序可以进行编辑：①调出优化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image图像。③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可以缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如：160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。smt贴片可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小。
SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。SMT表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。SMT贴片有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄。东莞一站式SMT贴片焊接
SMT贴片具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。中山一站式SMT贴片流程
SMT贴片工艺中，首先要对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须要高低平整对齐；要将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测，避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。中山一站式SMT贴片流程
