金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成流体连接器。电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材,表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术。当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1。冲模技术。2。射出成型技术3。电镀技术。4。装配技术5。检测技术。由于连接器的趋势走向薄短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器,否则在末来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。快速插拔接头工作压力
快速连接或分离流体连接器能够轻易的连接或断开液体回路。TSA卡口式流体连接器的产品特点：满足机载等高振动环境;卡口式锁紧方式，通过旋转实现锁紧与分离，连接可靠;具有红、黄、蓝、绿四种颜色标识，以便区分进出水管路;具备完善的规格尺寸，涵盖3/5/8/10/12/15/16/20mm通径。TSC推拉式流体连接器的产品特点：适用于铁路、车载、服务器等地面环境;涵盖3/5/8/10/12/15mm通径;钢珠锁紧，通过推拉即可实现锁紧与分离，操作简单便捷。医疗设备液体连接器流道设计电子设备常用的冷却方式有风冷和液冷。
伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了飞速发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，水冷散热器，相变热管散热器，流体连接器，纯水冷却系统产业进入飞速发展期；为行业发展带来了广阔的发展空间。在新一轮创新周期中，国产替代趋势有望进一步加强。公司所处的本土电子元器件授权分销行业，近年来进入飞速整合发展期，产业集中度不断提升，规模化、平台化趋势加强。而LED芯片领域，随着产业从显示端向照明端演进，相应的电子元器件厂商也需要优化生产型，才能为自身业务经营带来确定性。因此，从需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。
卡口连接器：这种连接器是一种可靠的迅速的连接和分离形式。大多数的卡口连接器都具有正确的连接和锁定的直观显示，可以直接从连接器的连接螺母侧面的小孔中进行观察，更加便于安装。连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的极良好选择小间距0。6mm和0。8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，专属器件极多可达5000芯。公端多孔密封体内设有多个平行设置且贯穿公端多孔密封体两端的公端密集孔道。
客户对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。带压插拔流体连接器具有耐受液体杂质和流体冲击的能力，同时具有“在线热插拔”维护的优点。带压插拔流体连接器：在电子设备调试、使用过程中，流体连接器在冷却系统中插拔频繁，常出现泄漏等故障现象。液体介质清洁度不高（有杂质）、带压插拔（误操作）和超流量使用是三个常见的原因。盲插式流体连接器应用于机箱内部与模块之间，因此要求具有一定的容差性，以满足对用户加工误差的补偿。当熔融塑料没有完全充满薄膜时，发生所谓的“泄漏”。螺纹锁紧液体连接器安装接口
RB系列快速接头：流体：水乙二醇、冷却水。快速插拔接头工作压力
流体连接器不同于普通光电连接器，所检测的性能指标和试验项目需要使用专属设备和平台进行检测。例如用流阻测试平台来测试连接器的流通性能，用气压和液压测试设备来测试连接器的密封性能。流体连接器的应用场景。流体连接器材料及表面处理技术。根据流体连接器的工作介质以及使用环境，零件材料表面需要采用特殊的表处理技术，保证流体连接器的耐环境性能，例如耐腐蚀性、耐酸性盐雾、耐湿热、耐霉菌等要求。检测技术。液冷散热技术具有散热效率高、噪音小、占用空间小等优点，越来越多的用于当今电子设备的散热设计。快速插拔接头工作压力
