连接器产品类型的划分虽然有些混乱，但从技术上看，连接器产品类别只有两种基本的划分办法:按外形结构:圆形和矩形(横截面)，按工作频率:低频和高频(以3MHz为界)。按照上述划分，同轴连接器属于圆形，印制电路连接器属于矩形(从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)，而流行的矩形连接器其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。流体管路总成要求与液冷机箱选用冷却液体匹配。卡口连接器是一种可靠的迅速的连接和分离形式。SVG快速插拔接头压力
流体连接器是电子设备液冷系统的重要控制元件，随着微电子技术和大规模集成技术的不断创新发展，武器设备系统趋于集成化和小型化，使得电子器件朝着密集化及小型化方向发展，据资料显示：电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低20%以上，因此，运用良好的散热措施来解决电子设备内部的温升问题是电子设备的重要设计方向。单位体积内电子器件的发热量却成倍增加，大量的电子器件安装在狭小空间内，必然产生大量的热量，而电子设备过热是电子器件失效的主要原因之一，严重地降低了电子器件的性能、可靠性和电子设备的工作寿命。液体通路断开流体连接器制造产品质量媲美国外同类产品并可以互换使用。
TSF盲插式流体连接器的产品特点：适用于模块与机箱内部的盲插式连接，无锁紧结构，依靠模块与机箱之间锁紧；平面式密封结构，插拔分离过程中无泄露。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的极高温升。液体连接器根据不同的使用场景和不同的应用对象，连接器也是有多种风格和类型的。连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。连接器的微型化开发技术：该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0。
由于连接器工作时，5G通信流体连接器耐环境性能，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。连接器的环境性能：常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，5G通信流体连接器耐环境性能，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。耐温目前连接器的极高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），极低温度为-65℃。流体连接器与电连接器类似，但传输的是液体。
流体连接器包括：多个连接件中的一连接件，该一连接件包括一个中心芯件，该中心芯件具有许多个在其中纵向形成的孔；和许多个在芯件的径向上形成的通道，每个径向通道与一个相应的纵向孔连通，许多个在各连接件之间形成的环形通道。每个环形通道对中心芯件中一个相应的径向通道提供一个流体流动路线，及用于密封该环形通道或每个环形通道的装置，防止高压生产流体泄漏，该密封装置包括一个由差压驱动的密封件和一个将一个阻挡层流体供给到密封件侧面的机构，该阻挡层流体供给机构远离生产流体的流动。流体连接器其中圆形的连接器和矩形的连接器是比较常见的。单向密封流体连接器制造
公端多孔密封体内设有多个平行设置且贯穿公端多孔密封体两端的公端密集孔道。SVG快速插拔接头压力
连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。SVG快速插拔接头压力
