SMT贴片胶的管理:因为SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。珠海定制SMT贴片技术
SMT单面混装工艺:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。双面混装工艺:A:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况。B:来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况。江门SMT贴片多少钱
SMT贴片选择合适的封装,其特点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取:表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
SMT贴片胶的工艺特性:连接强度:SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:①适应各种贴装工艺;②易于设定对每种元器件的供给量;③简单适应更换元器件品种;④点涂量稳定。适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是现在电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性,人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机,电脑,厚厚的收音机……都已经成为历史,技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼,再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。邦定SMT贴片设备
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SMT贴片加工设备的工艺流程:模板:(钢网)首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0。635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0。5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0。5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。珠海定制SMT贴片技术