SMT是电子装联技术的发展趋势，表现在以下方面：1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4,电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。6,电子科技**势在必行，追逐国际潮流。江苏smt贴片加工生产
SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。贴片工艺：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。镇江smt贴片代加工企业
SMT有什么样的特点？电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
在SMT贴片机上对优化好的产品程序可进行编辑：①调出优化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image图像。③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。
SMT贴片胶的管理：因为SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。天津贴片电感厂商
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SMT贴片压力过小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。江苏smt贴片加工生产
