探针台基本参数
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探针台企业商机

探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途。探针台是一种辅助执行机构,测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台(chuck)上,在显微镜配合下,X-Y移动器件,找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转探针座上的X-Y-Z的三向旋钮,控制前部探针(射频或直流探针),准确扎到被测点,从而使其讯号线与外部测试机导通,通过测试机测试人员可以得到所需要的电性能参数。探针尖接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。辽宁探针台一般多少钱

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探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一,其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节,负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中,从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序,可分为前道工序与后道工序,探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测,探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。河北全自动探针台配件厂家探针卡焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。

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如何判断探针卡的好坏:1.可以用扎五点来判断,即上中下左右,五点是否扎在压点内,且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好,测试值接近于0。总之,操作工只要了解了探针卡故障的主要原因:1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉,墨迹,尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂,折断,弯曲,破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物,焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。

实现芯片测试的途径就是探针卡。探针卡是自动测试仪与待测器件之间的接口,我们通过探针卡把测试仪和被测芯片连接起来。典型的探针卡是一个带有很多细针的印刷电路板,这些细针和待测器件进行物理和电学接触,通常我们习惯的做法是做一个与每个管芯焊盘几何形状匹配的PCB电路板,并把它连接到测试设备上。探针测试这一过程是非常精密的,要有很高的专业水平和经验才能完成。把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。这样,在水平和垂直两个方向上,可以手动或者自动移动晶圆片,并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接。随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层,接触电阻减小而电流流动迅速开始。

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/O pads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。上海勤确科技有限公司探针台广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发。重庆全自动探针台生产

探针台测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。辽宁探针台一般多少钱

在实际的芯测试中探针卡的状态是非常重要的,如探针氧化,触点压力、以及探针台的平整度,探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响,这些常见故障是如何形成的,而我们应该如何避免:如果是集成电路的问题,就需要将坏的集成电路拆卸下来,将替换的集成电路安装上去。很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装,手工拆卸几乎不可能,需要专门的仪器。可见,集成电路如果在PCB阶段才测试出问题,对生产的影响高于单片的阶段。对于复杂的设备,如果在整机阶段才发现集成电路的问题,其影响更是巨大。因此,集成电路生产时的测试具有很重要的意义。辽宁探针台一般多少钱

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