SMT贴片胶的工艺特性:连接强度:SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:①适应各种贴装工艺;②易于设定对每种元器件的供给量;③简单适应更换元器件品种;④点涂量稳定。适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。中山SMT贴片技术
SMT贴片电路板传送机构把空白电路板传送到生产线上贴装机的工作台上,并且定位到系统的坐标系中;元器件出现在料盘包装中待取出的预定位置上;拾取元器件:既从供料器钓预定位置取元器件准备贴装;元器件定心:既把元器件对准到机器(系统)的座标系统中;贴放元器件:既将元器件贴装在电路板的设定位置上;电路板卸载:将贴装好的电路板传送到卸载装置上,并从卸载装置上取出贴装好的电路板。底座底座用来安装和支撑贴装机的基础部件。因此,它必须具有足够的刚性,如果刚性差,振动大,会导致贴装精度的下降。小批量SMT贴片技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是现在电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性,人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机,电脑,厚厚的收音机……都已经成为历史,技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼,再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。
SMT的特点是:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)?1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产较好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技**势在必行,追逐国际潮流。
SMT贴片零件的贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。中山SMT贴片订单
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为什么要用SMT贴片呢?1、电子产品追求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法减少,电子产品功用更完好,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大范围、高集成IC,不得不采用外表贴片元件产品批量化,消费自动化,厂方要以低本钱高产量,出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展,集成电路(IC)的开发,半导体资料的多元应用,电子科技反动势在必行,追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比只能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。中山SMT贴片技术