SMT贴片加工设备的工艺流程：模板：(钢网)首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0。635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0。5mm，我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0。5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位：mm)，有效面积为300﹡400(单位：mm)。深圳邦定SMT贴片订单
SMT贴片选择合适的封装，其特点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取：表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。深圳邦定SMT贴片订单
SMT贴片的流程：印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
电子产品采用SMT技术有什么优点和好处呢？1.电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；2.设计出更先进的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；3.适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。4.降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不只提高了产能，同时降低了人力成本。
SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。江门标准SMT贴片技术
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SMT有关的技术组成部件：1、电子元件、集成电路的设计制造技术；2、电子产品的电路设计技术；3、电路板的制造技术；4、自动贴装设备的设计制造技术；5、电路装配制造工艺技术；6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前较快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。深圳邦定SMT贴片订单
