对水冷散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。热传导系数的定义为:每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中"W"指热功率单位，"m"表示长度单位米，而"K"为温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表:热传导系数 (单位: W/mK)；银 429 铜 401；金 317 铝 237；其中常接触的就是CPU的散热器。变流器液体散热器需要加水吗
散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。青海水冷板设计有些中端的水冷也只有风扇或只有水冷头有光效，这样的时尚表现当然不尽人意。
与常用的水冷散热器材质相比，导热硅脂的热传导系统要小很多，目前一般规范中，对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK，与铜的401W/mk相比，差距不可同日而语，但与空气相比，仍高了许多。由此也可见，水冷散热器底面是否平滑是多么重要，某些厂商宣称其底面不够平整的水冷散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么**。阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
分体式：分体式水冷散热系统主要包括导热体、泵/储液腔、导管、水散热片和风扇等。其中，泵头与导热体集成一体，散热片/风扇用于冷却吸收芯片热量后升温的水。泵和储水腔一体化设计，降温后的水从进水孔流入储水腔，在泵的作用下从出水孔流出进入导热体。导热体内部有大量微流道，增加了冷却水的吸热面积，提高了芯片的散热效率。水冷头外观和上一代相同，外圈银色磨砂设计，中间部分为黑色，内圈和外圈透明镜面效果，均支持RGB灯光效果。水散热片与风扇组成一体，用于冷却导热体中被芯片加热后的水。水冷散热器通常都不需要日常保养。
盘铣工艺是指将水冷散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割水冷散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。一般情况下水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比。广东液体散热器设计
漏气会构成空气压力短少，使得强制阀的启闭困难。变流器液体散热器需要加水吗
怎么才能让水冷板更节能！减少散热器热损量：在使用过程中，应尽量减少开、通风门窗的次数，不要在散热器上挂衣服，也不要安装暖气罩，以保证散热器100%的散热。适时调成低温状态：当用户长时间外出时，要把散热器温控阀调到低温状态，有效地保持房间内的温度和湿度，可以节约能源，减少浪费。上班后室内调至低温：对使用热量计的家庭用户来说，正确使用温度控制阀是必要的。在办公室工作人员正常上班后家里没有人，认为加热器是浪费能源，阀门通常全部关闭，下班后再全部打开。变流器液体散热器需要加水吗
