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晶体管基本参数
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晶体管企业商机

MMIC电路设计中的场效应晶体管(FET)技术介绍    *


场效应晶体管(FETs)的结构和操作

FETs的俯视图,如同俯视MMIC晶圆表面,如图1所示。电流横向流过晶圆表面,从漏极到源极,并在栅极接触下通过。



图1、场效应晶体管(FET)的俯视图


注意,这只是单个栅极FET(或基本单元),并且这种器件,尤其是功率FET,由多个栅极指状物构成(以后我们会更详细地介绍)。


图1中FET的截面图“A-A”如图2所示,FET形成有半导体的低掺杂层,其在晶片表面下方形成导电沟道(channel),如图2(a)所示。沟道通常是n掺杂的,因此存在自由电子以在沟道中传输电流。金属源极和漏极端子通过欧姆接触与该导电沟道接触到半导体的重掺杂层。如果在漏极和源极触点之间放置电压,则电流可以在它们之间流动,直到沟道(channel)中的所有自由电子都传导电流为止。如果栅极端子上的电压为零,则该电流称为漏源饱和电流(IDSS)。这是场效应晶体管的“导通”状态。


场效应晶体管的三个极,分别是源极、栅极和漏极。芜湖功放晶体管

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可以说,在晶圆制造中,直径 30 厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间,由它们在硅片表面制作出只有发丝直径千分之一的沟槽或电路。热处理、光刻、刻蚀、清洗、沉积……每块晶圆要昼夜无休地被连续加工两个月,经过成百上千道工序,**终集成了海量的微小电子器件,经切割、封装,成为信息社会的基石——芯片。


这是一个 Top-down View 的 SEM 照片,可以非常清晰的看见 CPU 内部的层状结构,越往下线宽越窄,越靠近器件层。


这是 CPU 的截面视图,可以清晰地看到层状的 CPU 结构,由上到下有大约 10 层,其中**下层为器件层,即是 MOSFET 晶体管。


宁波功率晶体管晶体管作为一种可变电流开关。

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 未来光晶体管的平台

晶体管的功能源于电子的受控运动。这种方法已经使用了数十年,但仍然存在一些缺点。首先,电子设备在执行任务时往往会变热,这意味着一部分能量转变为热量被浪费掉,不用于实际工作。为了防止变热,设备配备了冷却元件,也因此浪费了更多的能量。第二,电子设备的处理速度有限。这些问题中的一些可以通过使用光子而不是电子来解决。使用光子进行信息编码的设备将产生更少的热量,使用更少的能量并且工作速度更快。

电子在p级往接导线的那一边移动,他们抛弃了原来贴近于n极这一边的空穴,转而移动到了贴近电线那一边的空穴,那么n极的电子就会和接近于n这边的空穴结合,源源不断。这其实是扩散运动。不是电场力不是推力。


而反过来就不能导通了,这里**关键的一点就是没有电流。p极接的那根电线不会源源不断的输出电子的(根本就没有电子会出来)。这样的话只有电场力存在,电场力会把中间的耗尽层加宽,那么就更加不可能发生扩散运动了。


现在再来看晶体管就会变得非常简单。晶体管是PNP或者NPN。连接c极和e极时,不会导通,没有电流,所以电线里根本就不会有电子出来。而在电场力的作用下,有一边的耗尽层肯定加宽,所以不管正接还是反接都不会导通。


然而如果在其中的b极和e极连接。那么b e之间就是一个二极管电子就可以通过,然而电子一通过pn结,就被吸引到c极去了,c极的电流就会非常大。这就实现了放大。


晶体管又称双极结型晶体管 ,是由电流驱动的半导体器件。

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每平方毫米近3亿个晶体管!台积电3nm工艺挑战摩尔定律    *


智东西4月21日消息,据外媒phoneArena报道,台积电的3nm芯片将实现每平方毫米近3亿个晶体管的晶体管密度,提升了1.7倍。同时,其性能将提升5%,能耗降低15%,预计将于2021年下半年开始生产,2022年下半年实现量产。


长期以来,台积电和三星一直都在竞相完善3nm芯片的生产设施,但由于今年肺炎病毒的爆发,双方的完善进度亦受到了影响。据悉,三星3nm芯片的量产计划也将从2021年推迟到2022年。


目前数以百万计的单体晶体管还在使用,绝大多数的晶体管是和二极管。苏州场效应晶体管

GTR和普通双极结型晶体管的工作原理是一样的。芜湖功放晶体管

MOS晶体管

MOS晶体管全名叫做MOSFET(Metal oxide semiconductor field effect transistor),翻译为中文就是,金属氧化物半导体场效应晶体管这个名字听起来比较绕,比较奇怪,为什么要这么起名字呢?


如下图所示MOS管的结构图和等效图,**上边的栅极(Gate)一般都是由金属(Metal)做的,中间的绝缘层一般是由氧化层SiO2(Oxide)做的,**下边是半导体材料(semiconductor)。至于FET,场效应,就是电场控制电子的意思。


图1 MOS晶体管的结构图(左)和等效图(右)


首先看左边的结构图,图中下半部分是P型半导体(如图中的P-body),其中含有大量的空穴,而左上角和右上角带颜色的N+,是重掺杂的N型半导体,含有更大量的自由电子。接下来继续拟人化描述。


其中,两块带颜色的N+区是一个国家。左边的N+区是一块飞地,而右边的N+区,是本土大陆,飞地的自由电子常年在外,想从飞地(也就是左边的N+区)通过P-body国家,回到本土大陆(也就是右边的N+区)。




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