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 而这种异常正是可以给我们带来警觉的，所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造，再用于电路中，尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了，而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。崇明区OL107E锡膏共同合作

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。上海好的OL107E锡膏焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。

 越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。

   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：  

 一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;

   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量=

 开孔面积*钢板厚度*

 4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。

 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。 当焊接体离开锡液表面，可以凭借助焊剂的湿润作用，使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。

所以说Alpha焊锡丝此种原料，到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多，到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势，Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的，一、它具有良好的润湿性，导电率，热导率，作为此种原料，这些大部分是基本的特点和主要优势。其次，Alpha焊锡丝的主要原料就是松香，不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香，所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的，但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。静安区专业OL107E锡膏

焊膏的金属氧化度,在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。崇明区OL107E锡膏共同合作

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。崇明区OL107E锡膏共同合作

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