由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。据估计，未来中国连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内，中国连接器的市场规模年均增速将达到15%，到2010年，中国的连接器市场容量将达257亿元。连接器没有固定的分类。SVG液体连接器压力
连接器耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，极少为96小时。交变湿热试验则更严苛。耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。辽宁快接流体连接器连接器分为四种类型：圆形连接器、矩形连接器、条形连接器和D型连接器。
常规TSF系列流体连接器应用于精度较高的环境。在一些特殊应用场合中，需要流体连接器具有更大的容差，以满足误差补偿，TSD系列流体连接器具有大浮动的特点，极大浮动量为±1mm。插头、插座轴线偏差±1mm以内可实现正常插拔。流体连接器具有单向密封功能，正常插拔不会有管路内部的液体泄漏，管路外面的气体或液体也不会进入管路内统;主要用于液体冷却机箱内部流体管路与外部管路连接部位，以及外部常拆卸管路之间的连接部位等。对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。
连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。连接器的微型化开发技术：该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。高频率高速度无线传输连接器技术：该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为极广。模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。流体连接器根据冷板/管路安装尺寸选择流体连接器安装接口。
带压插拔流体连接器：在电子设备调试、使用过程中，流体连接器在冷却系统中插拔频繁，常出现泄漏等故障现象。液体介质清洁度不高(有杂质)、带压插拔(误操作)和超流量使用是三个常见的原因。对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。带压插拔流体连接器具有耐受液体杂质和流体冲击的能力，同时具有“在线热插拔”维护的优点。极大带压插拔压力:1MPa。大浮动流体连接器：盲插式流体连接器应用于机箱内部与模块之间，因此要求具有一定的容差性，以满足对用户加工误差的补偿。常规TSF系列流体连接器应用于精度较高的环境。天津超级计算机流体连接器
连接器分为螺纹连接器、直入连接器、插销连接器、推拉连接器和卡口式连接器。SVG液体连接器压力
多孔流体连接器，包括公端连接器和母端连接器，公端连接器包括多孔连接公端壳体，多孔连接公端壳体内套设有公端多孔密封体，公端多孔密封体内设有多个公端密集孔道，公端多孔密封体的一端上设有公端多孔挡板，公端密集孔道上公端多孔挡板所在一端插设有连接插针，另一端插设有公端毛细管连接针；所述母端连接器包括多孔连接母端壳体，多孔连接母端壳体内套设有母端多孔密封体，母端多孔密封体内设有多个母端密集孔道，母端多孔密封体的一端上设有母端多孔挡板，母端多孔密封体的另一端插设有母端毛细管连接针。本发明专利技术的多孔流体连接器，不仅结构、锁紧方式简单，便于快速的测试使用，同时体积小，重量轻，方便操作。SVG液体连接器压力
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