几种直流电机功率驱动芯片及其应用
SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。
SA60 的性能参数及应用范围
SA60 的是一个PWM 型功率输出芯片, 电路提供给电机的电源电压比较大可达到80V , 能连续向负载提供10A 的电流。比较大模拟输入电压5V , PWM载波频率可以到250kHz , 而效率可以高达97 %, 该芯片还可以外接一个可兼容的TTL 型的PWM 的信号来同步四象限模式的幅值和方向。SA60 主要应用在驱动中小型直流电机,D 类功率放大,轴承激励等场合。
LMD18245 的性能参数及应用范围
LMD18245 芯片可为电机提供比较大55V 的电源电压,逻辑电路电压12V ,比较大持续电流输出3A ,峰值电流可达6A ,**小输入脉冲宽度2μS ,电流传感器比较大线性误差±9 %。与SA60 一样, 该功率输出级具有很高的效率。由于在
芯片中集成了四位D/ A转换器和电机电流传感器、固定切断时间的斩波放大器等电路, 所以LMD18254 很容易完成对电机电流的数字控制,实现步进电机的微步驱动。因此,该芯片主要用于小型直流电机特别是步进电机的控制和驱动上。
许多电机驱动器 IC 使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于 IC 附近。清远官方驱动板
通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线，可优化热性能。在电机驱动器 IC 上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。请注意，SMT 板上没有热风焊盘；它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。QFN 和 TSSOP 封装
TSSOP 封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。TSSOP 封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。QFN 封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部**还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入 PCB 接地层。
库存驱动板市场价驱动大的功率管，来产生大电流从而驱动电机，且能够经过驱动芯片控制电机上的均匀电压达到转速调理的目的。
对于PWM调速的电机驱动电路，主要有以下性能指标。1)输出电流和电压范围，它决定着电路能驱动多大功率的电机。2)效率，高的效率不仅意味着节省电源，也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率，可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题，即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。3)对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离，防止有高电压大电流进入主控电路，这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。4)对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。5)可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。
首先，驱动板样式各种各样，必须找到合适的，尽量找同款的！
第二，青岛款驱动板，有三个接线小孔，分别为1地线,2交流输入线a,3交流输入线b.大家知道交流输入线a和b，可以随便接入，这里关键的是找到地线的小孔，可以这样来确认，就是a和b通过铜皮分别接入两个变压器，而地线是同时接入两个变压器，这样的话，从线路板的走线中很轻松就找到地线了！
第三，确定好三个小孔的属性后，找到从控制板来的三根线，还是找地线那一根，方法就是用万用表通断档测量，与控制板上的7812管壳相同的那一根线就是地线。
第四，完成上述步骤后，驱动板上还有两个大的接孔，那就是直流电的正负两极的接孔。
第五，区分接孔正负极的方法，与igbt管的2脚相连的就是直流正极，与igbt管的3脚相连的就是直流负极！
第六，涂抹导热硅脂，装好管子。
第七，拧紧管子的安装螺丝，管子与散热片必须接触好！ **驱动器必须能够驱动相对于一个发射器(可能比共用输入信号高300 V或以上)的栅极信号。
检查跟修理驱动板，驱动电路**常见的表征是三相电压电流不平衡和输出缺相，如果一个变频器的快熔烧掉了，或者IGBT坏了，不要直接上新的配件，这时候需要检查驱动电路，看看有没有打火或者变色的外表。只要WVW三相输出不平衡，或者低频时候有抖动，启动还有过流过载报警之类，一定要认真检查驱动板了。在确定驱动板正常情况下，需要上IGBT模块时候，需要把P脚从母线上断开，中间串联几个大灯泡做限流电阻通电保护了。 市场上光耦不好买质量好的，很多时候需要更换多次来筛选判断。 怀疑驱动电路不正常，可以先把IGBT和驱动电路断开，利用万用表电阻表简单测量6路驱动电路的阻值是否一致，有些变频器的电阻值可能不一定一样哦，像日系的富士三菱就有差异，所以只能做参考。如果需求只是单向转动的电机，那驱动只用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机就可以满足要求。揭阳官方驱动板
半桥驱动芯片能够驱动**和低端两个N沟道MOSFET，能提供较大的栅极驱动电流。清远官方驱动板
能够通过的驱动电流每个芯片都有自身承受的比较大电流，在设计时应保证电机的工作电流不会造成芯片的烧毁，像智能车制作过程中，电机的电流可以达到4－5A，而L298比较大承受的电流不能超过2A，所以这也是一般不采用298N作为驱动芯片的另一个原因。
芯片的价格对于器件的价格，一般在业余的制作基本不会考虑太多，但真正在产品的设计中，价格却是除了性能外必须考虑的另一个关键因素。
像刚刚上面提到了L298N由于自身压降太大，所承受的电流太少，所以不满足智能车电机的需要，所以有的朋友会说，298N芯片不好，不能说不好，要知道从价格上7970是298的3倍之多，像做一般速度比较低的机器人，298芯片完全能够满足要求。 清远官方驱动板
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