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驱动板基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 鑫开源
  • 型号
  • 面议
  • 是否定制
驱动板企业商机

深圳市鑫开源电子有限公司直流电机驱动电路的设计目标

在直流电机驱动电路的设计中,主要考虑一下几点:

1. 功能:电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动,只要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可,当电机需要双向转动时,可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速,只要使用继电器即可;但如果需要调速,可以使用三极管,场效应管等开关元件实现PWM(脉冲宽度调制)调速。

2. 性能:对于PWM调速的电机驱动电路 佛山美甲打磨机驱动板。韶关干手机驱动板厂家

   能够通过的驱动电流每个芯片都有自身承受的比较大电流,在设计时应保证电机的工作电流不会造成芯片的烧毁,像智能车制作过程中,电机的电流可以达到4-5A,而L298比较大承受的电流不能超过2A,所以这也是一般不采用298N作为驱动芯片的另一个原因。

     芯片的价格对于器件的价格,一般在业余的制作基本不会考虑太多,但真正在产品的设计中,价格却是除了性能外必须考虑的另一个关键因素。

像刚刚上面提到了L298N由于自身压降太大,所承受的电流太少,所以不满足智能车电机的需要,所以有的朋友会说,298N芯片不好,不能说不好,要知道从价格上7970是298的3倍之多,像做一般速度比较低的机器人,298芯片完全能够满足要求。 永康手电钻驱动板死区延长会给逆变器传递函数带来更多非线性,结果将产生无用的电流谐波,并可能降低驱动效率。

   电容的布放电机驱动器IC的元件布局指南与其他类型的电源IC类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚,而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器IC使用引导和/或电荷泵电容器,其同样应置于IC附近。大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器,同时在各层过渡之处使用多个通孔。TSSOP和QFN封装的器件底层有一个较大的外露式IC板。该IC板连接至芯片的背面,用于去除器件中的热量。该IC板必须充分焊接至PCB上,以消耗功率。为沉积该IC板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在IC数据表中详细说明。通常,SMT工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。

要求安全、控制性能好之外,数字化、集成化也成为了电机控制技术发展的必然趋势。控制系统数字化则包含了硬件与软件两方面,硬件即高速、高集成度、低成本的**芯片。软件则体现在电机控制方面,电机控制算法未来的发展方向将着重在高性能的转矩转速控制与和在线辨识上。


集成化是指电机的集成和电力电子器件的集成,它包括电机与电机驱动的集成和开关器件、电路、控制、传感器、电源等的集成。集成方案比传统分立器件方案更有助于降低总体物料单(BOM)成本、减少方案占位面积,并使系统方案更轻、更高能效及更可靠。

  不同应用对电机控制器的要求有很大的区别。目前市场上的控制器/驱动器解决方案各有千秋,包括了针对特定简单应用的标准控制器/驱动器以及采用外部缓冲栅极驱动器和功率级的MCU、DSP和FPGA。



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通孔具有热阻,这意味着当热量流过通孔时,通孔之间会出现一些温降,测量单位为℃/W。为使这一热阻降至比较低,并提高通孔传输热量时的效率,应使用大通孔,且孔内应含有尽可能多的铜面积。应使用大通孔,且孔内应含有尽可能多的铜面积,以使热阻降至比较低。尽管在 PCB 的开口区域可以使用大通孔,但通孔往往置于 IC 板区域内,以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下,无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”,即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向***入通孔中,从而导致焊接点质量不佳。14.KCM0228无刷电动扳手驱动器。汕头充电型驱动板厂家

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