**RF800助焊剂***的选择

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数烙铁头的闲置温度设定要注意。**RF800助焊剂***的选择

传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、***性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。

三、焊剂的分类：

  (1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

  (2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

  (3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。

苏州**RF800助焊剂多少钱能够充分的显示出被焊接件的表面张力，能够保证液态焊料的流动性和舒展性，保证焊料渗透到每一个焊缝中去。

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流

​美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。 　　锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。

水溶性助焊剂

水溶性助焊剂是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接结果。水溶性助焊剂中含有大量活性化学成分，它们可以很容易地清洗正在等待焊接的金属，并且在焊接过程中基本上不会被烧掉。不过，这些化学成分通常都有很强的侵蚀性、腐蚀性和持久性，它们的化学反应在焊接后会持续很长时间。他们基本上都被列入ORH类或INH类，必须通过受到严密监控的机器清洗工艺把残留物从焊接的电路板上彻底清洗掉。任何残留的离子污染都很可能会造成灾难性的现场故障，所以清洗工艺必须非常彻底地清洗电路板。在通常情况下，经过清洗的电路板要定期进行离子污染测试，通常使用的是某种类型的离子谱法或离子污染测试仪。

如果没有及时把电路板上的助焊剂残留物清洗掉，腐蚀的有害影响甚至在电路板还未出厂就可能发生。下面是在电路板离开生产线两小时后拍到的水溶性助焊剂腐蚀的照片。水溶性助焊剂残留物污染引起的另一种潜在的故障模式是生长树突，树突是呈毛发状生长的金属须，可能会在相邻的导体间形成并造成短路。 另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。无锡专业RF800助焊剂厂家报价

使焊膏的黏度降低，容易产生“塌落”，湿度过模高，焊膏容易吸收水分，容易发生飞溅。**RF800助焊剂***的选择

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。**RF800助焊剂***的选择

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