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松江工业园区№通讯芯片集成电路回收№公司采用表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从到。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有，比插装型PGA小一半，所以松江工业园区№通讯芯片集成电路回收№公司制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(中心距)和447触点(中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后松江工业园区№通讯芯片集成电路回收№公司对其需求会有所增加。 南京大量集成电路回收湘宜集成电路回收有限公司凭证经营，主要◆回收集成电路◆手机元器件◆库存芯片回收。
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