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晶体管基本参数
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晶体管企业商机

在讨论学习曲线时,我将重点放在晶体管上,但应该注意的是,可以很容易地使用电子“开关”作为测量单位。同样,学习曲线也适用于机械开关、真空管。除此之外,学习曲线还可以用来预测性能、可靠性 (FITS)、功耗和许多其他参数。学习曲线还可以预测新技术采用的“临界点”。一个很好的例子是2001 年半导体测试行业引入的“压缩技术”。事后看来,通过集成电路中晶体管测试成本的学习曲线,该项重大创新是不可避免的。ATE 的成本学习曲线与硅晶体管的学习曲线不平行,并且有一个较小的陡坡,ATE 成本下降的速度不够快。单结晶体管有三个电极,分别称为***基极b1、第二基极b2、发射极e。无锡计算机晶体管

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三、单结晶体管振荡器


1.单结晶体管振荡器电路


在电子电路中,常常利用单结晶体管的负阻特性和RC电路的充放电特性,组成非正弦波脉冲振荡电路,单结晶体管振荡电路如图6a所示。图中,R、C为充放电元件,V为单结晶体管,Rb1、Rb2为基极电阻,其中Rb2为限流电阻,Rb1是负载电阻,其两端产生的电压降就是振荡输出信号。


2.单结晶体管振荡电路的工作原理


单结晶体管振荡电路的工作原理如下。当开关S闭合后,电源Ucc接入电路中,单结晶体管的b2经电阻Rb2与电源的正极相连,b1经电阻Rb1与电源的负极相接,即b2、b1之间加上了一个正电压。同时,电源Ucc还通过电阻R对电容C进行充电,电容两端的电压Uc随时间按**规律上升,充电时间常数τ=RC。


当电容两端的电压Uc,即发射极所加的电压Ue<Up峰点电压时,单结晶体管的Ie电流为很小的反向漏电电流,单结晶体管是处于截止状态的,其e、b1极之间的等效阻值非常大,电阻Rb1上无电流通过,输出电压Uo=0,即无脉冲信号输出


功率晶体管批发单结晶体管工作在饱和区时,其e、b1极之间的等效阻值非常小,e、b1极之间相当于一个闭合的开关。

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12V,24V蓄电池自动充电器电路


单结晶体管BT33、C3、W1、W2等元件组成了弛张振荡器,其产生的脉冲信号经隔离二极管D4输送至可控硅SCR1的控制极,调整W1的阻值可改变SCR1的触发导通角,即改变了充电电流。可控硅SCR2、继电器J、W3、W4、D5等元件组成蓄电池充满电自动保护电路,当电池两端电压被充至W3、W4设定的上限值时,D5导通,SCR2受触发导通,LED2显示,继电器吸合,同时J切换到常开,切断了SCR1的控制脉冲集中,即停止对蓄电池的充电。K2为12V、24V电池充电的转换开关,图示置于12V档位。


晶体管因为有以下的优点,因此可以在大多数应用中代替真空管:


没有因加热阴极而产生的能量耗损,应用真空管时产生的橙光是因为加热造成,有点类似传统的灯泡。

体积小,重量低,因此有助于电子设备的小型化。

工作电压低,只要用电池就可以供应。

在供电后即可使用,不需加热阴极需要的预热期。

可透过半导体技术大量的生产。

放大倍数大。


平面晶体管


平面工艺是60年代发展起来的一种非常重要的半导体技术。该工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程,制作出晶体管和集成电路。凡采用所谓平面工艺来制作的晶体管,都称为平面晶体管。


能够小型化非常关键,晶体管带来了微电子的**变化。Brattain所制作的晶体管是所有晶体管的基础。

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FinFet晶体管


平面晶体管主导了整个半导体工业很长一段时间。但随着尺寸愈做愈小,传统的平面晶体管出现了短通道效应,特别是漏电流,这类使得元件耗电的因素。尤其是当晶体管的尺寸缩小到25nm以下,传统的平面场效应管的尺寸已经无法缩小。在这种情况下,FinFET出现了。FinFET也被称为鳍式场效应晶体管,这是一种立体的场效应管。FinFET的主要是将场效应管立体化。


第一种FinFET晶体管类型称为“耗尽型贫沟道晶体管”或“ DELTA”晶体管,该晶体管由日立**研究实验室的Digh Hisamoto,Toru Kaga,Yoshifumi Kawamoto和Eiji Takeda于1989年在日本***制造。但目前所用的FinFet晶体管则是由加州大学伯克利分校胡正明教授基于DELTA技术而发明,属于多闸极电晶体。



单结晶体管的e、b1极之间,相当于一个受发射极电压Ue控制的开关,故可以用来作振荡元件。无锡计算机晶体管

第三类是可以用来制作成晶体三极管的半导体。无锡计算机晶体管

MMIC电路设计中的场效应晶体管(FET)技术介绍    *


场效应晶体管(FETs)的结构和操作

FETs的俯视图,如同俯视MMIC晶圆表面,如图1所示。电流横向流过晶圆表面,从漏极到源极,并在栅极接触下通过。



图1、场效应晶体管(FET)的俯视图


注意,这只是单个栅极FET(或基本单元),并且这种器件,尤其是功率FET,由多个栅极指状物构成(以后我们会更详细地介绍)。


图1中FET的截面图“A-A”如图2所示,FET形成有半导体的低掺杂层,其在晶片表面下方形成导电沟道(channel),如图2(a)所示。沟道通常是n掺杂的,因此存在自由电子以在沟道中传输电流。金属源极和漏极端子通过欧姆接触与该导电沟道接触到半导体的重掺杂层。如果在漏极和源极触点之间放置电压,则电流可以在它们之间流动,直到沟道(channel)中的所有自由电子都传导电流为止。如果栅极端子上的电压为零,则该电流称为漏源饱和电流(IDSS)。这是场效应晶体管的“导通”状态。


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